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SiO?薄膜在集成電路中扮演著至關重要的角色,其作用主要包括以下幾個方面: 絕緣層 :SiO?薄膜作為良好的絕緣材料,被廣泛應用于集成電路中作為絕緣層。...
SiO?膜層鍍膜過程中出現的膜裂問題,可以通過多種方法來解決。以下是一些主要的解決策略: 1. 優化鍍膜工藝 蒸發速度控制 :蒸發速度的設置對膜層厚度有...
接觸孔工藝是集成電路制造中的關鍵工藝,也是技術難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一,是決定芯片面積的關鍵尺寸。
針對硅導電性差、電化學反應中體積變化大以及形成的SEI膜不穩定等缺點,科研人員提出用碳材料對納米硅進行改性(即制備納米硅/碳復合材料(Nano-Si/C...
中空結構材料具有密度低、比表面積大等特點,被廣泛用于納米能源材料、生物醫藥等領域。Si在鋰化過程中可產生約300%的體積變化,中空Si/C核-殼結構可以...
對于火力發電廠,主要有輸煤系統作業場所漂浮的煤塵;鍋爐運行中產生的;鍋爐檢修中接觸的鍋爐塵;干式除塵器運行;干灰輸送系統及粉煤灰綜合利用作業場所的粉塵;...
電路隔離也稱為電流隔離,可防止直流 (DC) 和干擾交流 (AC)信號從系統的一個區域傳遞到需要保護的另一區域。 隔離的其中一個用途是,通過防止高頻噪聲...
所謂的鉛晶、硅能、還有什么高分子、納米等等都是屬于膠體電池的系列,只是所用材料的不同,在國內膠體電池從最早的硅酸鹽(水玻璃)開始到現在已經有20年左右。...
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