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sip封裝技術(shù)

Arm和新思科技繼續(xù)就AMBA協(xié)議系列的最新擴(kuò)展密切合作

Arm最近發(fā)布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）規(guī)范。這是AMBA CHI架構(gòu)在（小）芯片到（小）芯片層面的擴(kuò)展，稱為“AMBA CHI C2C協(xié)議”。

2024-05-15 標(biāo)簽：加速器交換機(jī)新思科技 932 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 3685 0

Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來了芯片設(shè)計的三大新趨勢

1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路信號處理 ASIC設(shè)計 647 0

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

電化學(xué) 沉積技術(shù)，簡稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CMP 1542 0

Chiplet可以讓SoC設(shè)計變得更容易嗎？

理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。

2023-11-09 標(biāo)簽：EDA工具 SoC設(shè)計 sip封裝 458 0

基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計方案（上）

隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級封裝）成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。

2023-10-25 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 2242 0

高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

隨著非隔離產(chǎn)品應(yīng)用逐步拓展，市場對非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽根據(jù)市場需求，推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT...

2023-10-20 標(biāo)簽：穩(wěn)壓電源電源模塊隔離電源 661 0

Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用霍爾（Hall）效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅固耐用的設(shè)計，具有卓越的性...

2023-09-11 標(biāo)簽：逆變器霍爾傳感器電流傳感器 431 0

三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標(biāo)簽：激光器 MEMS技術(shù)CMOS器件 3991 0

高靈敏度數(shù)字雙極霍爾效應(yīng)傳感器-SC2202簡析

SC2202 是一種采用混合信號 BiCMOS技術(shù)設(shè)計的霍爾效應(yīng)鎖存器。

2023-08-23 標(biāo)簽：驅(qū)動器穩(wěn)壓器霍爾傳感器 729 0

sip封裝帖子

LA7910波段切換集成電路相關(guān)資料分享

標(biāo)簽：sip封裝 SiP封裝技術(shù) 1037 0

sip封裝資料下載

SiP封裝無人機(jī)專用通信芯片解決方案解析立即下載

類別：通信網(wǎng)絡(luò) 2023-05-18 標(biāo)簽：通信無人機(jī)sip封裝 247 0

sip封裝資訊

長電科技SiP封裝發(fā)力面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端 5G sip封裝 1735 0

天合智控獲DEKRA德凱ISO 26262汽車功能安全體系認(rèn)證證書

近日，天合智控科技（重慶）有限公司獲得DEKRA德凱頒發(fā)的ISO 26262汽車功能安全ASIL D體系認(rèn)證證書。

2024-04-19 標(biāo)簽：汽車電子 DEKRA sip封裝 1078 0

Qorvo?近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）近日宣布已就收購Anokiwave達(dá)成最終協(xié)議。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路相控陣 sip封裝 937 0

后摩爾時代，3D封裝成為重要發(fā)展方向

半導(dǎo)體集成電路代表科技發(fā)展的前沿，是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長，傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...

2023-12-01 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 MCM 637 0

SiP封裝、合封芯片和芯片合封是一種技術(shù)嗎？都是合封芯片技術(shù)

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品 sip封裝 1609 0

燦瑞科技0.8μA低功耗磁開關(guān)助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電池長續(xù)航

在實現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”的“雙碳”目標(biāo)過程中，廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是一個重要抓手。

2023-10-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)電池供電磁傳感器 1343 0

微容科技銅端子MLCC解決SIP特殊應(yīng)用

隨著智能與互聯(lián)技術(shù)的深入發(fā)展，低損耗、高密度的電子部件選用與布局成了重要的技術(shù)課題，以半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個IC和被動元件集成封裝的SIP(System ...

2023-10-11 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 943 0

長電科技優(yōu)化資源滿足5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻市場需求

隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場的需求。

2023-10-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)sip封裝長電科技 965 0

長電科技封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機(jī)會

日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)...

2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理晶體管 990 0

了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅固耐用的設(shè)計，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器 dcdc轉(zhuǎn)換器 475 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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