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標簽 > SiP技術
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首先進行需求的分析,根據需求情況采用SiP技術對由裸芯片組成的微系統進行設計,根據SiP設計文件輸出生產文件,投產陶瓷外殼,最后進行封裝和組裝工藝。
隨智能型手機、平板電腦及智能電視等聯網產品逐漸普及后,不論是在戶外或家中,資訊同步與內容分享的需求隨之而來,同時也刺激家庭聯網環境快速發展。
chiplet和sip的區別是什么? 芯片行業一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術,而目前引起人們關注的是chiplet和SIP(system...
無線語音技術仍處于起步階段,還沒有經過驗證的業務模型,而且人們對于如何發展這一趨勢還存在著很大分歧。不
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高,封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本,特別是...
2018-06-02 標簽:SiP技術 3865 0
系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的可穿戴設備。SiP微型化技術可將可穿戴設備關鍵元件整合于極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系...
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