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標(biāo)簽 > TPS82671
TPS82671采用 MicroSiP? 封裝的 600mA 全集成、低噪聲降壓轉(zhuǎn)換器模塊
TPS82671采用 MicroSiP? 封裝的 600mA 全集成、低噪聲降壓轉(zhuǎn)換器模塊
TPS8267x 器件是一款完整的 600mA、DC/DC 降壓電源,適用于低功耗應(yīng)用。封裝中包括開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。完成設(shè)計(jì)不需要額外的組件。
TPS8267x 基于針對(duì)電池供電便攜式應(yīng)用優(yōu)化的高頻同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。MicroSiP? DC/DC 轉(zhuǎn)換器以穩(wěn)定的 5.5MHz 開關(guān)頻率運(yùn)行,并在輕負(fù)載電流下進(jìn)入省電模式運(yùn)行,以在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。
PFM 模式通過在輕負(fù)載運(yùn)行期間將靜態(tài)電流降低至 17μA(典型值)來延長電池壽命。對(duì)于噪聲敏感的應(yīng)用,該器件具有 PWM 擴(kuò)頻功能,可提供較低噪聲的穩(wěn)壓輸出以及輸入端的低噪聲。這些特性與高 PSRR 和交流負(fù)載調(diào)節(jié)性能相結(jié)合,使該器件適合替代線性穩(wěn)壓器以獲得更好的電源轉(zhuǎn)換效率。
TPS8267x 采用緊湊型 (2.3mm × 2.9mm) 和扁平 (1.0mm) BGA 封裝,適合通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化組裝。
TPS82671/TPS82675,pdf_中文資料立即下載
類別:IC datasheet pdf 2011-03-06 標(biāo)簽:降壓轉(zhuǎn)換器中文資料TPS82671 1030 0
TPS82671/TPS82675是600mA高效MicroSiP降壓轉(zhuǎn)換器
TPS82671/TPS82675基于針對(duì)電池供電的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的高頻同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2011-03-06 標(biāo)簽:降壓轉(zhuǎn)換器TPS82671TPS82675 2276 0
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