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      標簽　>　TSV封裝

      TSV封裝

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      tsv封裝技術

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      2023-08-01 標簽：SoC芯片半導體封裝IC封裝 4051 0

      淺析TSV硅轉接基板的可靠性評價方法

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      硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉接基板技術作為先進封裝的一種工藝方式，是實現(xiàn)千級IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來在系統(tǒng)集成領域得...

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      芯片三維互連技術及異質集成研究進展

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      芯片是推動信息社會蓬勃發(fā)展的基石，掌握高端 芯片的制造技術關乎國家未來在人工智能、高性能計 算、5G/6G 通信和萬物互聯(lián)等關鍵領域的全球競爭力。

      2023-05-30 標簽：傳感器PCB板MEMS器件 1259 0

      先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

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      2023-05-25 標簽：BGACMPMEMS器件 6456 0

      詳解TSV（硅通孔技術）封裝技術

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      硅通孔技術（Through Silicon Via， TSV）技術是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技...

      2016-10-12 標簽：硅通孔技術TSV封裝 1.7萬 1

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      2023-09-27 標簽：半導體電源完整性協(xié)作機器人 1824 0

      三星發(fā)布容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產(chǎn)品

      在相同封裝尺寸下，容量是16Gb內(nèi)存模組的兩倍，功耗降低10%，且無需硅通孔(TSV)工藝即可生產(chǎn)128GB內(nèi)存模組

      2023-09-01 標簽：DRAM三星電子人工智能 980 0

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