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背面電力傳輸打破了在硅晶圓正面處理信號和電力傳輸網(wǎng)絡的長期傳統(tǒng)。通過背面供電,整個配電網(wǎng)絡被移至晶圓的背面。硅通孔 (TSV) 將電源直接從背面?zhèn)魉偷秸?..
什么是先進封裝?先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別 先進封裝工藝流程
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內存
2024 年 5 月 9 日, Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布在業(yè)界率先驗證并出貨...
HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn):AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia
生成式人工智能即將到來,它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對人工智能可能性的想象力以來,我們看到各種各樣的公司都在爭先恐后地訓練人...
CMOS影像感測技術興起 聯(lián)電攜手星國微電子開發(fā)TSV技術
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布,將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發(fā),透過這項技術,包括智慧手機、數(shù)位相機...
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