封裝載板與ABF

在EMIB中，針對(duì)芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來(lái)提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝ABFchiplet 1.6萬(wàn) 0

產(chǎn)能被預(yù)定至2025年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒

產(chǎn)能被預(yù)定至2025 年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價(jià)加上缺貨因素等已經(jīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了深遠(yuǎn)的影響，然而某個(gè)材料的緊張供應(yīng)也對(duì)一部分芯片在封...

2021-09-18 標(biāo)簽：pcb封裝ABF 8258 0

芯片缺貨嚴(yán)重，真兇或是ABF產(chǎn)能不足

這幾個(gè)月來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張愈發(fā)嚴(yán)重，DIY關(guān)注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說(shuō)是臺(tái)積電7nm產(chǎn)能不夠，現(xiàn)在又有新...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ABF 6475 0

ABF載板的制造難度在哪里

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，ABF載板長(zhǎng)期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。

2022-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ABF存儲(chǔ)芯片 4436 0

科睿斯高端載板項(xiàng)目（一期）開(kāi)工儀式在浙江省東陽(yáng)市舉行！

2024年3月8日，科睿斯高端載板項(xiàng)目（一期）開(kāi)工儀式在浙江省東陽(yáng)市舉行。東陽(yáng)市府辦、發(fā)改局、經(jīng)信局、科技局等部門(mén)單位主要領(lǐng)導(dǎo)；

2024-03-08 標(biāo)簽：集成電路ABF 4214 0

日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。日本和韓國(guó)的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點(diǎn)從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標(biāo)簽：pcbIC封裝 3493 0

日本味精企業(yè)竟卡住了全世界芯片脖子？

前不久，一篇名為《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高，由此引發(fā)了筆者的思考。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體ABF 1919 0

什么是ABF (Adaptive BeamForming)

什么是ABF (Adaptive BeamForming)  英文縮寫(xiě): ABF (Adaptive BeamForming) 中文譯...

2010-02-22 標(biāo)簽：ABF 1816 0

迄今最大美國(guó)鋰電池設(shè)備訂單 先導(dǎo)智能與ABF簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，國(guó)內(nèi)鋰電裝備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)——先導(dǎo)智能在3月18日發(fā)布重要公告，宣布已正式與美國(guó)電池制造商American Battery Factory（簡(jiǎn)稱(chēng)AB...

2024-03-18 標(biāo)簽：鋰電池ABF先導(dǎo)智能 1517 0

ABF載板供不應(yīng)求盛況有望再現(xiàn)

雖然今年上半年多層板占整體車(chē)用PCB達(dá)60％產(chǎn)值比重，然而在汽車(chē)電子化、ADAS趨于普及之下，將推動(dòng)HDI在汽車(chē)?yán)走_(dá)、汽車(chē)鏡頭模組的應(yīng)用，HDI及軟板成...

2023-08-30 標(biāo)簽：pcbABF汽車(chē)?yán)走_(dá) 1098 0