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ai處理器

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ai處理器資訊

CEVA的NeuPro-M AI處理器有助于提高能效

AI 技術(shù)愈來愈受歡迎,在汽車、視覺處理和電信等領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多。目前,AI 正在通過實(shí)現(xiàn)眾多新功能來取代許多傳統(tǒng)算法,例如為智能手機(jī)攝像頭提供去噪...

2022-08-31 標(biāo)簽:dsp藍(lán)牙帶寬 2101 0

英偉達(dá)發(fā)布一款全新 AI 芯片并展示了另外兩款 AI 處理器

據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)剛剛發(fā)布了一款全新 AI 芯片 —— Jetson Xavier。它將 10000 美元的性能,塞進(jìn)了一個(gè)售價(jià)僅為 1299 美元的小...

2018-06-05 標(biāo)簽:英偉達(dá)ai芯片ai處理器 2094 0

用于邊緣設(shè)備的深度學(xué)習(xí)AI處理器Hailo-8 DL

用于邊緣設(shè)備的深度學(xué)習(xí)AI處理器Hailo-8 DL

Hailo-8 DL 是一種專用的深度學(xué)習(xí)處理器,可為智能設(shè)備提供數(shù)據(jù)中心級(jí)計(jì)算機(jī)的性能。 似乎并不是很久以前人們對(duì)“云”到底是什么感到困惑。然后我們思...

2022-07-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)AI深度學(xué)習(xí) 2068 0

MediaTek發(fā)布天璣800系列5G芯片 為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級(jí)體驗(yàn)

MediaTek近日發(fā)布天璣800系列5G芯片,為中高端5G智能手機(jī)帶來旗艦級(jí)的功能、能效與體驗(yàn),助力打造“新高端”智能手機(jī)。

2020-01-10 標(biāo)簽:Mediatek5G芯片AI處理器 1961 0

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案,提升AI處理器的供電性能

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案,提升AI處理器的供電性能

隨著處理復(fù)雜人工智能(AI)功能的“xPU”出現(xiàn),高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中,一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管...

2024-03-22 標(biāo)簽:封裝電源模組長電科技 1934 0

芯原AI處理器IP為博通提供下一代機(jī)頂盒解決方案

1月8日,芯原宣布業(yè)界領(lǐng)先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機(jī)頂盒系...

2019-01-10 標(biāo)簽:博通芯原AI處理器 1832 0

華為Atlas 900 AI集群獲GSMA GLOMO未來技術(shù)大獎(jiǎng)

[英國,倫敦,2020年2月25日] 今日,GSMA宣布華為Atlas 900 AI集群榮獲Global Mobile Awards 2020 (GLO...

2020-02-27 標(biāo)簽:集群技術(shù)數(shù)據(jù)中心交換AI處理器 1769 0

天璣1100和660參數(shù)對(duì)比

天璣1100和660參數(shù)對(duì)比? 天璣1100和660號(hào)稱是聯(lián)發(fā)科技在2021年發(fā)布的旗艦芯片,它們的核心技術(shù)和原理都是非常高端的。天璣1100作為后期登...

2023-08-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器AI處理器 1729 0

三星高調(diào)入局!手機(jī)AI芯片戰(zhàn)全面開打!選手三缺一,坐等高通

在2018年這僅剩的40多天時(shí)間里,手機(jī)AI芯片格局又將迎來一場(chǎng)翻天覆地的劇變! 兩天前,三星首款搭載專用AI處理器的手機(jī)SoC芯片Exynos9820...

2018-11-19 標(biāo)簽:三星電子socAI處理器 1727 0

AONDevices新的常開邊緣AI處理器支持適用于新興語音、音頻和傳感器應(yīng)用程序的高級(jí)功能

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AON1100邊緣AI處理器是業(yè)界首款也是僅有一款超低功耗、多模態(tài)解決方案,能夠使用單個(gè)麥克風(fēng),極其準(zhǔn)確地同時(shí)識(shí)別多個(gè)語音命令和聲音事件。AON1100...

2021-12-16 標(biāo)簽:傳感器機(jī)器學(xué)習(xí)AI處理器 1724 0

淺談DRAM的常用封裝技術(shù)

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目前,AI服務(wù)器對(duì)HBM(高帶寬內(nèi)存)的需求量越來越大,因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離,從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品,包括HBM...

2023-11-28 標(biāo)簽:DRAM封裝技術(shù)存儲(chǔ)芯片 1658 0

CEVA推出CEVA-SLAM軟件開發(fā)套件 簡化低功耗嵌入式系統(tǒng)中的SLAM集成

CEVA視覺業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona評(píng)論道:“SLAM是實(shí)現(xiàn)高精度3D映射設(shè)備周圍環(huán)境的的基礎(chǔ)技術(shù)。它是包括AR/VR頭戴設(shè)備、無人機(jī)、...

2019-05-28 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)CEVASLAM 1625 0

Qorvo? 利用功能強(qiáng)大的新款多次可編程PMIC提升性能

Qorvo ACT88760 PMIC 允許設(shè)計(jì)人員在無需特殊軟件或固件的情況下多次更改配置,從而加快企業(yè)類和電池供電消費(fèi)類應(yīng)用的上市時(shí)間。

2021-05-20 標(biāo)簽:PMIC可編程電源Qorvo 1382 0

驍龍三款處理器發(fā)布 中低端手機(jī)也將用上AI芯片

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近日,在芯片市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位的高通,于2018世界移動(dòng)大會(huì)首日宣布推出三款具有AI功能的全新處理器,分別為驍龍632、驍龍439和驍龍429。這三款驍龍...

2018-06-29 標(biāo)簽:高通AI芯片AI處理器 1341 0

高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域值得關(guān)注的兩款產(chǎn)品

高通的AI處理器包括他的曉龍神經(jīng)處理引擎(NPE)框架。該框架可以兼容基于Tensorflow、Caff、Caff2、Android Neural Ne...

2018-04-16 標(biāo)簽:高通nvidia物聯(lián)網(wǎng) 1229 0

英特爾全新16nm制程工藝有何優(yōu)勢(shì)

英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。

2023-07-15 標(biāo)簽:英特爾AI處理器16nm制程 1181 0

炬芯科技獲評(píng)“中國半導(dǎo)體杰出表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)之產(chǎn)業(yè)影響力特別獎(jiǎng)”

8月18日,電子行業(yè)知名學(xué)術(shù)期刊《電子產(chǎn)品世界》發(fā)布“影響中國電子產(chǎn)業(yè)30年時(shí)代之光”評(píng)選系列榮譽(yù)。

2023-09-04 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)遙控器人工智能 983 0

??禉C(jī)器人推出新一代智能讀碼器-ID3000XM系列

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如今產(chǎn)品零部件愈發(fā)復(fù)雜多樣,如何穩(wěn)定、高效地完成信息采集,對(duì)搭建產(chǎn)品追溯系統(tǒng)十分關(guān)鍵。

2024-03-08 標(biāo)簽:led照明讀碼器DPM 976 0

奇景光電推出一款超低功耗AI處理器WiseEye 2(WE2)

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隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和傳感器等各類端側(cè)設(shè)備不斷產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù),邊緣計(jì)算也變得日益重要。

2024-05-14 標(biāo)簽:傳感器電池供電可穿戴設(shè)備 963 0

驍龍AI處理器已推出三代 提升手機(jī)AI體驗(yàn)

AI已經(jīng)深入到社會(huì)經(jīng)濟(jì)的很多領(lǐng)域,尤其進(jìn)來在手機(jī)行業(yè)掀起了一股AI的狂潮。很多智能手機(jī)搭載了AI處理器,經(jīng)具備了AI的功能和應(yīng)用。當(dāng)前小米、vivo、O...

2018-06-28 標(biāo)簽:AIAI處理器ai手機(jī) 946 0

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