asic芯片

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ASIC芯片是用于供專門應(yīng)用的集成電路芯片技術(shù)，在集成電路界被認為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。ASIC芯片技術(shù)發(fā)展迅速，ASIC芯片間的轉(zhuǎn)發(fā)性能通常可達到1Gbs甚至更高，于是給交換矩陣提供了極好的物質(zhì)基礎(chǔ)。

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asic芯片技術(shù)

什么是FPGA呢？FPGA怎么使用呢？

通俗來講，它是一種芯片，和我們熟知的CPU、GPU、ASIC芯片一樣，有其自己的應(yīng)用場景。

2022-09-29 標(biāo)簽：fpga ASIC芯片 CPLD芯片 9109 0

什么是芯片？芯片是怎么設(shè)計的？

芯片是我們這個時代最最最偉大的發(fā)明之一，如果沒有芯片的出現(xiàn)，我們很難想象如今的電子時代會是個什么樣子？

2023-06-09 標(biāo)簽：fpga IC設(shè)計 ASIC芯片 6930 0

淺析OSAT的高性能封裝技術(shù)

高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。

2023-01-14 標(biāo)簽：FOC ASIC芯片高速芯片 5404 0

MEMS傳感器的主要構(gòu)造？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別？

MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名稱是微機電系統(tǒng)，是將微電子電路技術(shù)與微機械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...

2023-07-31 標(biāo)簽：變換器 MEMS傳感器加速度計 4306 0

為什么說MSO6重新定義了中端示波器？全新的ASIC有哪些技術(shù)亮點？

TEK049 ASIC把多個ASIC中實現(xiàn)的功能融合到一個芯片中，包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器、解復(fù)用器、觸發(fā)功能和邏輯分析功能。這實現(xiàn)了高采樣率、高垂直分辨率，模擬...

2018-08-16 標(biāo)簽：示波器 ASIC芯片 4125 0

芯片設(shè)計流程基礎(chǔ)知識入門

芯片近些年來一直是風(fēng)口，幾乎所有有實力的上市公司都要蹭下這個熱度：自研芯片。

2023-11-01 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計 SoC設(shè)計 2949 0

asic和soc芯片在設(shè)計上的相同點和不同點都有哪些呢？

ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類型，它們在設(shè)計上有一些相同點和不同點。本文將通過舉例說明這些特點，以便更好地理解它們的設(shè)計差異和應(yīng)用場景。

2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器處理器 SoC芯片 2627 0

基于ASIC芯片設(shè)計中的信號完整性問題解決方案

隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)致信號串?dāng)_的機會增加了。金屬布線層數(shù)持續(xù)增加：從0.35um工藝的4層或者5層增加到0.13um工藝中的超過7層金屬布線層。隨著布...

2019-06-20 標(biāo)簽：pcb設(shè)計信號完整性 asic芯片 2337 0

國內(nèi)外碳化硅裝備發(fā)展?fàn)顩r SiC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)及關(guān)鍵裝備

SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導(dǎo)體類似，一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應(yīng)用環(huán)節(jié)，SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長、晶體切割...

2023-04-25 標(biāo)簽：ASIC芯片碳化硅第三代半導(dǎo)體 2037 0

信號完整性的信號帶寬對上升邊的影響

帶寬用于表示頻譜中最高的有效正弦波頻率分量值。為了充分近似刻畫時域波形的特征, 這是需要包含的最高正弦波頻率。所有高于帶寬的頻率分量都可忽略不計。

2023-09-21 標(biāo)簽：微處理器信號完整性 ASIC芯片 1939 0

專用集成電路ASIC與MCU的區(qū)別

在電子工程領(lǐng)域，選擇正確的處理器對于項目的成功至關(guān)重要。專用集成電路（Application-Specific Integrated Circuit, ...

2024-04-03 標(biāo)簽：微控制器集成電路半導(dǎo)體 1817 0

ASIC和FPGA到底選哪個好？兩者的流程有什么區(qū)別？

ASIC (Application Specific Integrated Circuit)，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)...

2023-09-02 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計存儲器 ASIC芯片 1748 0

高端路由器內(nèi)部的各種組件以及它們?nèi)绾斡绊懻w功耗研究

高端路由器通常有兩種形式：獨立系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)。獨立路由器通常是一個 1RU（機架單元）到 3 RU 高的盒子，其前面板具有固定數(shù)量的端口，主要用于中小...

2023-08-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器連接器路由器 1678 0

RTL設(shè)計指導(dǎo)原則之面積和速度互換

一般來說，面積是一個設(shè)計所消耗的目標(biāo)器件的硬件資源數(shù)量或者ASIC芯片的面積。

2023-06-05 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計加法器 RTL 1388 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標(biāo)簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 1374 0

小巧智能、低能耗的MEMS傳感器正在引領(lǐng)未來！

MEMS被認為是21世紀(jì)最有前途的技術(shù)之一，如果半導(dǎo)體微制造被視為第一次微制造革命，MEMS則是第二次革命。

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路 MEMS傳感器加速度計 1188 0

基于有限狀態(tài)機(FSM)的SiC MOSFET開關(guān)瞬態(tài)建模

在航空、艦載系統(tǒng)和電動汽車領(lǐng)域已經(jīng)觀察到，[1][2][3] 可用的最佳解決方案之一是碳化硅 (SiC) MOSFET，因為它具有高頻 HF 和高-其轉(zhuǎn)...

2022-08-04 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET ASIC芯片 1138 0

ASIC的clock gating在FPGA里面實現(xiàn)是什么結(jié)果呢？

首先，ASIC芯片的clock gating絕對不能采用下面結(jié)構(gòu)，原因是會產(chǎn)生時鐘毛刺

2023-08-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 FPGA設(shè)計寄存器 1053 0

AMBA4—無聊的Narrow transfers介紹

AMBA總線無論FPGA還是ASIC，應(yīng)該都是比較常用的一組總線協(xié)議。

2023-06-11 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計 AMBA總線 ASIC芯片 1050 0

專用集成電路包括什么設(shè)備專用集成電路包括什么系統(tǒng)

專用集成電路（ASIC）是指根據(jù)特定應(yīng)用或特定領(lǐng)域的需求而定制開發(fā)的集成電路。與通用集成電路（如微處理器）不同，專用集成電路的設(shè)計是為了滿足特定應(yīng)用的需...

2024-04-14 標(biāo)簽：微處理器通信系統(tǒng)ASIC芯片 1025 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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