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標簽 > asic芯片
ASIC芯片是用于供專門應用的集成電路芯片技術,在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。ASIC芯片技術發展迅速,ASIC芯片間的轉發性能通常可達到1Gbs甚至更高,于是給交換矩陣提供了極好的物質基礎。
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大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級、早期全柵)工藝技術大批量生產芯片,但沒有無晶圓廠芯片設計商證實其產品使用了該節點。
無論是借鑒國際巨頭的發展歷程,還是結合中國當前產業發展的實際,在做好自主創新的前提下,并購、整合都是國產EDA企業加速發展壯大的一種道路選擇。
2022年11月17-19日,第二十屆中國國際半導體博覽會(ICChina 2022)在合肥濱湖國際會展中心順利召開。本屆活動以“合作才能共贏”為主題,...
隨著5G網絡建設不斷深入,垂直行業應用向著縱深化方向發展,所有的應用底層都離不開終端的定位,不同的應用對定位精度要求也不同。
BMR466 60-A 數字負載點 (PoL) dc/dc 電源模塊適用于電源微處理器、FPGA、ASIC 和其他數字 IC,面向 ICT、電信和工業應用。
? 電子發燒友網報道(文/周凱揚)進入AI和云時代以來,顯而易見的趨勢之一就是FPGA出現的頻率開始降低了,且不說曾經的兩大FPGA巨頭均已被x86廠商...
宇稱電子與醫療影像廠商聯合研發PET/CT分子影像診斷信號處理專用ASIC NeuXF1
宇稱電子與醫療影像廠商聯合研發的PET/CT分子影像診斷信號處理專用ASIC NeuXF1,歷時2年多精心打造,完全基于國內半導體產業鏈配套,具有高集成...
《規劃》顯示,到2025年,推進重大項目落地建設,基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架。
斯達半導體發布定增預案,擬非公開發行股票募資不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目;7億元用于功率半導體模塊生...
哪些新興應用更適合采用FPGA,而非傳統標準芯片或ASIC?
在全球半導體行業,FPGA自誕生起就是一個獨特的細分市場,憑借可編程的靈活性、快速建模及高性能等優勢,在航天通信、軍事國防和高性能計算等領域占據了獨特的...
2020年全球主要半導體廠商合計研發支出將會增長6%,達364億美元
其中,Inphi是高速數據傳輸/互連芯片設計領導廠商。該公司主要客戶集中在數據中心與電信產業兩大范疇。Marvell則是全球第七大IC設計廠商,主營業務...
2020年下半年,納芯微如何前瞻數字隔離芯片在中國工業市場的前景和技術走向?慕尼黑華南電子展上納芯微帶來了哪些重磅產品?納芯微在安防、電力電子和服務器等...
威奇董事長巴金先生這樣評價道:“數據中心架構正在迅速從以計算為中心轉變為以數據為中心,占所有數據中心支出三分之一的存儲將會擁有主導地位?,F有的存儲架構主...
IHS MEMS及傳感器業務總監Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內,智能手機以及平板電腦仍然是MEMS主要應用領域。今后MEMS的...
伴隨著人工智能如火如荼的發展勢態,底層芯片的發展也顯得至關重要。硬件設計能力是企業科研實力的突出體現,安博會上所展示出的底層硬件將十分值得關注。
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