完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > bga封裝
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
文章:113個 瀏覽:17909次 帖子:23個
多層PCB板的基本結構 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析
多層PCB板由多層導電材料(通常是銅箔)和絕緣材料(如FR4)交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導電材料,可以形成連接不同層的導電路徑,即所謂的“...
什么是BGA reflow翹曲?BGA reflow過程中出現(xiàn)翹曲怎么辦?
某電子產品制造工廠生產一款高性能的計算機主板,其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中,工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題,...
BGA芯片封裝(Ball Grid Array)和IC芯片封裝(Integrated Circuit)是兩種常見的芯片封裝技術。
在構建計算機時,您需要將處理器安裝到其插槽中。當您使用不同的 CPU 類型時,您肯定會遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術語。這三種是集成電路表面貼裝...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |