bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝技術(shù)

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標(biāo)簽：三極管 PCB板芯片設(shè)計(jì) 3322 0

PCBA單板應(yīng)力測(cè)試指南

定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試，以及在單板加工過(guò)程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。

2023-08-10 標(biāo)簽：電感器陶瓷電容 BGA封裝 3206 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會(huì)減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標(biāo)簽：激光器 FPC BGA封裝 1180 0

碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)有哪些呢？

碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導(dǎo)通電阻低，開(kāi)關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-03 標(biāo)簽：振蕩器電磁干擾 BGA封裝 497 0

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)BGA 1362 0

醫(yī)療電子SMT貼片加工的特殊要求

高精確性：不管是醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備，在使用中都需要它有非常高的精確性，關(guān)于生命的事情不能講大約，左右等。

2023-07-20 標(biāo)簽：BGA封裝貼片機(jī)smt貼片 596 0

pcb的基本設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 pcb規(guī)則設(shè)置主要有哪些

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，確保PCB器件間的安全間隙是重中之重。現(xiàn)代的電子產(chǎn)品比以往的更加復(fù)雜，以更高的速度運(yùn)行，而且安裝在更小的外殼中，所以在電路板布局上需要更...

2023-07-19 標(biāo)簽：SMD EDA工具 PCB設(shè)計(jì) 876 0

PCB設(shè)計(jì)中對(duì)BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧

當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來(lái)后，可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝

2023-07-19 標(biāo)簽：DDR 微處理器 PCB設(shè)計(jì) 3045 0

BGA焊接質(zhì)量能否影響PCBA正常運(yùn)轉(zhuǎn)呢？

如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。

2023-07-14 標(biāo)簽：CAD BGA封裝 PCB電路板 365 0

電源傳輸系統(tǒng)PDS是如何引起的？如何緩解？

PCB設(shè)計(jì)中最基礎(chǔ)、最重要但卻最容易被忽略的是電源傳輸系統(tǒng)(Power Delivery System，以下簡(jiǎn)稱PDS)。

2023-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)陶瓷電容 BGA封裝 2837 0

聊一聊設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要注意哪些點(diǎn)

從PCB設(shè)計(jì)，到所有元件焊接完成，成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。

2023-07-05 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計(jì)數(shù)碼管 1299 0

SMT印刷焊膏質(zhì)量的嚴(yán)格控制

由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

2023-07-03 標(biāo)簽：BGA封裝 QFP PCBA 694 0

IR Drop與封裝（一）

大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒(méi)有接觸過(guò)帶封裝的IR Drop分析（模塊級(jí)別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接...

2023-06-16 標(biāo)簽：晶體管電源電壓 BGA封裝 1185 0

如何才能設(shè)計(jì)一個(gè)良好的PDN系統(tǒng)呢？

電源完整性分析的重要性前面已經(jīng)介紹過(guò)了，可以說(shuō)良好的PDN設(shè)計(jì)不僅能為電源傳輸提供低阻抗的通路、保障電源設(shè)計(jì)滿足各項(xiàng)指標(biāo)要求

2023-06-16 標(biāo)簽：BGA封裝電源供電電源完整性 2134 0

電源DC仿真的意義

如果把電路板比作人體，那么電流則是電路板的血液，電源則是心臟完成向大腦和四肢軀干（芯片）供血的工作。

2023-06-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 VRM 1102 0

介紹一下S參數(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)

前面已經(jīng)介紹了反射、串?dāng)_、損耗等傳輸線效應(yīng)。那么怎樣衡量傳輸線效應(yīng)呢？在實(shí)際的應(yīng)用中，難道要我們用公式來(lái)計(jì)算反射、串?dāng)_嗎？當(dāng)然不用這樣，這一節(jié)我們來(lái)介紹S參數(shù)。

2023-06-15 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器連接器 EDA工具 1.2萬(wàn) 0

信號(hào)完整性（SIPI）學(xué)習(xí)—傳輸線效應(yīng)

當(dāng)互連線的長(zhǎng)度大于1/6倍的信號(hào)上升時(shí)間的空間延伸時(shí)，互連線就體現(xiàn)出傳輸線效應(yīng)。” 上升時(shí)間越小越容易體現(xiàn)傳輸線效應(yīng)。

2023-06-14 標(biāo)簽：信號(hào)完整性 BGA封裝傳輸線 1453 0

如何將頻域和時(shí)域建立聯(lián)系方便的分析解決信號(hào)完整性問(wèn)題？

時(shí)域是真實(shí)存在的域，頻域只是一個(gè)數(shù)學(xué)構(gòu)造，但頻域?qū)ξ覀兎治鼋鉀Q信號(hào)完整性問(wèn)題非常重要。那么如何將頻域和時(shí)域建立聯(lián)系方便的分析解決信號(hào)完整性問(wèn)題？因此引出...

2023-06-14 標(biāo)簽：示波器連接器信號(hào)完整性 1639 0

科普一下PCB設(shè)計(jì)過(guò)程經(jīng)常會(huì)犯那些錯(cuò)誤

CSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱的芯片級(jí)封裝。

2023-06-08 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 432 0

在PCB設(shè)計(jì)中管理高密過(guò)孔的需求如何實(shí)現(xiàn)呢？

正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質(zhì)、長(zhǎng)度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域中也需要管理過(guò)孔這樣的設(shè)計(jì)對(duì)象，尤其在高密設(shè)計(jì)中...

2023-06-01 標(biāo)簽：emi PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 866 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
OBD

OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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