完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > bga封裝
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
文章:113個 瀏覽:17945次 帖子:23個
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,高頻應用在通信、雷達、航空航天等領(lǐng)域變得越來越重要。在這些應用中,電子組件的封裝技術(shù)對性能有著直接的影響。BGA封裝作為一種成熟的封...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中。然而,BGA封裝的焊接工藝相對復雜,需要精確控制以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的...
2024-11-20 標簽:電子產(chǎn)品焊接電子技術(shù) 790 0
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是一種表面封裝技術(shù),廣泛應用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹: 一、TB...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,BGA封裝和SMT技術(shù)是兩個關(guān)鍵的技術(shù),它們共同推動了電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能和更低成本的方向發(fā)展。 一、BGA封裝簡介 BGA...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復雜的結(jié)構(gòu)和高密度的焊點,BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來越高,功耗也隨之增加。散熱問題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進的封裝技術(shù),其散...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對集成電路封裝的要求也越來越高。BGA封裝因其獨特的優(yōu)勢,成為了現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。 1. 電路板類型概述 電路板,...
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝在電子設(shè)備中廣泛應用,但其也可能出現(xiàn)一些常見故障。以下是對這些故障及其解決方法的分析: 一、常見故...
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)也在不斷進步。BGA封裝作為一種先進的封裝形式,已經(jīng)成為高性能電子設(shè)備中不可或缺的一部分。 1. BGA封裝簡介...
因為引腳不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式,因此在選擇BGA封裝時,需考慮PCB設(shè)計的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求,...
長電科技為自動駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測試解決方案
長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,在先進封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。
為何采用基板BGA封裝?探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷
在緩解供應鏈內(nèi)容的第一章,我們回顧了半導體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
佰維存儲發(fā)布了工規(guī)級寬溫LPDDR4X嵌入式存儲芯片
近日,佰維存儲發(fā)布了工規(guī)級寬溫LPDDR4X嵌入式存儲芯片,該產(chǎn)品傳輸速率高達4266Mbps,容量覆蓋2GB~8GB,可適應-40℃~95℃寬溫工作環(huán)境;
2024-05-06 標簽:嵌入式汽車電子數(shù)據(jù)通信 577 0
長電科技擬變更21億元用于收購晟碟半導體80%股權(quán)項目
3月17日,長電科技發(fā)布公告稱,公司擬對“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目” ,...
日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠,并計劃于2026年底開始運營。
蒙娜麗莎出資1000萬元投資集成電路、半導體等科技產(chǎn)業(yè)
2024年3月6日,晶科能源首席供應鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導體營銷總監(jiān)段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。
艾邁斯歐司朗推出首款用于CT探測器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器AS5912
全球領(lǐng)先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)近日宣布,推出了首款用于CT探測器的512通道模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)AS5912,
2024-02-29 標簽:探測器BGA封裝低壓差穩(wěn)壓器 619 0
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
BGA封裝工藝是一種先進的集成電路封裝技術(shù),它具有小尺寸、多引腳等特點,能夠有效地提高芯片的集成度和性能。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |