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      標簽　>　bga封裝

      bga封裝

      +關注4人關注

      　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。

      文章：113個 瀏覽：17969次 帖子：23個

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