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標簽 > BGA焊接
BGA焊接一般指電路板焊接,BGA焊接采用的回流焊的原理。
對于BGA的焊接,我們是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)進行焊接的。不同廠商生產的BGA返修工作站采用的工藝原理略有不同,但大致是相同的。這里先介紹一下溫度曲線的概念。BGA上的錫球,分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃~220℃,無鉛的錫球熔點在235℃~245℃.
關于翹曲度標準從兩個方面來看,一個就是按照IPC規范來評判檢驗;另一個是產品公司對產品結構的定義或者自身產品的要求來評判。
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