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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
很多的行業(yè)大佬都把chiplet 看成是未來(lái)芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片（die）通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō)，chiplet 就是一個(gè)新的 IP 重用模式。未來(lái)，以 chiplet 模式集成的芯片會(huì)是一個(gè)“超級(jí)”異構(gòu)系統(tǒng)，可以為 AI 計(jì)算帶來(lái)更多的靈活性和新的機(jī)會(huì)。
chiplet 的概念最早來(lái)自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）項(xiàng)目。該項(xiàng)目試圖解決的主要問(wèn)題如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 從這段描述來(lái)看 chiplet 可以說(shuō)是一種新的芯片設(shè)計(jì)模式，要實(shí)現(xiàn) chiplet 這種新的 IP 重用模式，首先要具備的技術(shù)基礎(chǔ)就是先進(jìn)的芯片集成封裝技術(shù)。
隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來(lái)生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運(yùn)并逐步實(shí)現(xiàn)在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)...
Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？
PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。
2024-04-23 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 496 0
CoWoS封裝在Chiplet中的信號(hào)及電源完整性介紹
基于 CoWoS-R 技術(shù)的 UCIe 協(xié)議與 IPD 的高速互連是小芯片集成和 HPC 應(yīng)用的重要平臺(tái)。
2024-04-20 標(biāo)簽：信號(hào)完整性電源完整性HPC 1524 0
Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來(lái)了芯片設(shè)計(jì)的三大新趨勢(shì)
1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)沒有人知道，這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來(lái)如此大的改變。
2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì) 641 0
大芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)性能有重大影響，與存儲(chǔ)器訪問(wèn)模式密切相關(guān)。
2024-03-12 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 887 0
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
芯粒可以針對(duì)特定功能進(jìn)行優(yōu)化，這可以幫助汽車制造商利用已在多種車輛設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證的技術(shù)滿足可靠性、安全性和安保要求。此外，它們還可以縮短上市時(shí)間并最終降...
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）優(yōu)勝獎(jiǎng)
? ? 近日，第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬(wàn)卡A...
近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，由開幕式、高峰...
2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本次盛會(huì)吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...
井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議
近期，在汽車行業(yè)對(duì)智能化與定制化需求日益增長(zhǎng)的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)...
勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)盛大召開，開啟智能穿戴新紀(jì)元
2024年12 月 10 日，勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會(huì)，此次活動(dòng)匯聚了各界精英，在智能穿戴領(lǐng)域掀起了...
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統(tǒng)正成為許多應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。通過(guò)在單一封裝中異構(gòu)集成多個(gè)芯粒，Chiplet芯粒系統(tǒng)能夠?yàn)槿斯ぶ悄堋⒏咝阅苡?jì)算和超...
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種...
國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、...
高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案
引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012年以來(lái)，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長(zhǎng)，為...
Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...
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