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      標簽　>　Chipletz

      Chipletz

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      國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

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      　　Chipletz 成立于 2021 年，是一家開發先進封裝技術的無晶圓基板供應商，旨在彌合摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的差距。 公司的 Smart Substrate? 產品可將多個芯片集成在一個封裝中，用于關鍵的 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算等應用領域。Chipletz 計劃將在 2024 年初向其客戶和合作伙伴交付其初始產品。

      　　國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

      　　“摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Metis 電磁場仿真工具在仿真效率和內存消耗方面提供了業界前所未有的性能優勢，幫助我們順利應對信號和電源完整性分析方面的獨特挑戰?！?/p>

      　　“Chipletz 公司的Smart Substrate? 產品將成為2.5D/3DIC先進封裝的開發工程師工具包中的一個強有力補充，”芯和半導體CEO凌峰博士說， “Smart Substrate? 能在一個封裝體內實現來自不同供應商的多個不同芯片的異構集成，這對于 AI 工作負載、沉浸式消費者體驗和高性能計算市場尤其重要。芯和半導體很高興能夠在這項先進封裝技術的交付中發揮作用?！?/p>

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      chipletz技術

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      Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品

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      2022-09-21 標簽：半導體eda仿真工具 415 0

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