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國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計,使能異構集成的多芯片封裝。
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Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品
Chipletz 的首席執行官 Bryan Black 表示:“作為一家無晶圓廠基底供應商和小芯片集成商,我們開發先進封裝技術來填補摩爾定律放緩與對計算...
國產EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地
隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術被業界寄予厚望,已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節省、加速上市等...
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 C...
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