一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別

本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。

2018-03-16 標(biāo)簽：cob封裝smd封裝 13.5萬 1

什么是cob燈具_(dá)cob燈具有什么優(yōu)勢

本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢、對COB封裝的優(yōu)劣勢與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選...

2018-01-16 標(biāo)簽：COB封裝 3.6萬 0

什么是COB封裝?COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On bo...

2020-09-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計PCB設(shè)計COB封裝 1.3萬 0

什么是COB封裝？有哪些焊接方法？封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片硅片cob封裝 9389 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6949 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6128 0

COB封裝就是為1.0mm及以下點(diǎn)間距量身打造的

如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構(gòu)成像素點(diǎn)，底部為IC驅(qū)動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設(shè)計大小的LED顯示屏。

2018-09-06 標(biāo)簽：PCBLED顯示屏COB封裝 5301 0

COB封裝是什么意思？與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II CO...

2018-08-15 標(biāo)簽：處理器ledcob封裝 5.3萬 1

COB封裝工藝解讀及面臨的挑戰(zhàn)

什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

2021-03-05 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 8319 0

cob封裝的優(yōu)劣勢

COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花...

2019-05-07 標(biāo)簽：COB封裝COB 7936 0

手機(jī)cob封裝工藝

什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 5801 0

關(guān)于COB封裝流程的詳細(xì)介紹

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在...

2021-08-02 標(biāo)簽：COB封裝 3222 0

易飛揚(yáng)發(fā)布新一代40G LR4+LR4 10km光模塊，滿足客戶對性價比的要求

新一代成本優(yōu)化方案40G QSFP+LR4 10km光模塊屬于易飛揚(yáng)100G 光模塊技術(shù)的下沉版本。一直以來易飛揚(yáng)采用外購的TSOA/RSOA生產(chǎn)40G...

2018-07-10 標(biāo)簽：cob封裝光模塊易飛揚(yáng) 2755 0

COB封裝LED顯示屏你了解多少

隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強(qiáng)度...

2020-04-27 標(biāo)簽：COB封裝小間距l(xiāng)ed顯示屏小間距 2353 0