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簡(jiǎn)單來說，Cortex就是ARM公司一個(gè)系列處理器的名稱。比如英特爾旗下處理器有酷睿，奔騰，賽揚(yáng)。ARM在最初的處理器型號(hào)都用數(shù)字命名，最后一個(gè)是ARM11系列，在應(yīng)用ARMv7架構(gòu)后，推出了Cortex這一系列，老式的則命名為Classic系列。

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干貨！國產(chǎn)Cortex-A55人工智能實(shí)驗(yàn)箱機(jī)械臂跳舞實(shí)驗(yàn)案例

TL3568-PlusTEBAI人工智能實(shí)驗(yàn)箱重磅襲來！基于Python機(jī)械臂跳舞實(shí)驗(yàn)一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康谋緦?shí)驗(yàn)通過TL3568-PlusTEB教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱修改機(jī)...

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基于CortexA55人工智能實(shí)驗(yàn)室建設(shè)解決方案

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超高性價(jià)比 ARM Cortex -A53教學(xué)實(shí)驗(yàn)箱快來提走

丨?A53超高性價(jià)比基于SamsungS5P6818，ARMCortex-A53八核處理器，主頻1.4GHz，集成Mali-400MP4圖形處理器，支持...

2024-04-23 標(biāo)簽：處理器 ARM Cortex 2204 0

Cortex-M0+內(nèi)核介紹

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2024-03-27 標(biāo)簽：內(nèi)核 Cortex 1075 0

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深入 Cortex‐M3 的 Faults異常

2023-10-26 標(biāo)簽：處理器 STM32 Cortex 643 0

東芝推出TXZ+?族高級(jí)系列ARM?Cortex?-M3微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+族高級(jí)系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系...

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復(fù)旦微MCU命名規(guī)則及選型指南

復(fù)旦微MCU產(chǎn)品共八款，其中應(yīng)用最多有四款：FM33LE0xx,FM33LC0xx,FM33LG0xx,FM33FR0下表為命名規(guī)則FM33LE0xx詳...

2023-06-20 標(biāo)簽：mcu 定時(shí)器 Cortex 2009 0

RZ G2L核心板內(nèi)存性能測(cè)試

武漢萬象奧科RZ/G2L核心板支持單內(nèi)存（單顆內(nèi)存芯片）與雙內(nèi)存（2顆內(nèi)存芯片）配置。評(píng)估測(cè)試RZ/G2L核心板內(nèi)存（DDR4）性能（讀寫速率）。

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萬象奧科全新發(fā)布瑞薩G2L平臺(tái)核心板

RZ/G2L系列處理器為通用處理器中接口最全面的MPU之一，10年以上生命周期，芯片工作溫度滿足-40℃~+85℃，適用于電力、醫(yī)療、軌道交通、工業(yè)自動(dòng)...

2022-02-25 標(biāo)簽：Cortex 核心板 496 0

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在最近的臺(tái)北 ComputeX 展會(huì)期間，Arm 展示了下一代 Cortex-A 和 Cortex-X 系列 CPU 內(nèi)核 —— 以及新一代 GPU 設(shè)...

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Cortex-M3精通之路-1(匯編啟動(dòng)文件)

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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex?-M7內(nèi)核超高性能MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出中國首款基于Arm Cortex-M7內(nèi)核的GD3...

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靈動(dòng)微MM32F52系列MCU產(chǎn)品介紹

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2022-10-20 標(biāo)簽：處理器 mcu Cortex 899 0

基于Cortex-M的單片機(jī)之間能夠互相移植嗎

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作為過來人，我發(fā)現(xiàn)很多程序猿新手，在編寫代碼的時(shí)候，特別喜歡定義很多獨(dú)立的全局變量，而不是把這些變量封裝到一個(gè)結(jié)構(gòu)體中，主要原因是圖方便，但是要知道，這...

2020-12-24 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計(jì)Cortex ARM架構(gòu) 690 0

ARM發(fā)布Cortex A78C增強(qiáng)版大核架構(gòu)

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關(guān)于CoreSight中調(diào)試和跟蹤的相關(guān)內(nèi)容

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AT32F421系列配備豐富的接口資源來增強(qiáng)連接性。片上集成了多達(dá)2個(gè)USART、2個(gè)SPI（可復(fù)用I2S）、2個(gè)I2C、1個(gè)16位高級(jí)定時(shí)器、5個(gè)16...

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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