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共封裝光學(xué)CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術(shù)是一種在芯片封裝級別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應(yīng)用特定集成電路，ASIC）放置在同一個封裝內(nèi)，以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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ECOC2024：基于VCSEL的CPO收發(fā)器

1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu)，采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合，優(yōu)化了電路設(shè)...

2024-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器 VCSEL CPO 350 0

訊芯投資8000萬美元擴(kuò)越南芯片產(chǎn)能

鴻海集團(tuán)旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元，以擴(kuò)大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬美元，其余6000萬美元則通過貸款融資獲...

2024-11-04 標(biāo)簽：SiP 封裝 CPO 314 0

硅光子學(xué)、LPO和CPO的最新市場預(yù)測

近期，光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市...

2024-07-08 標(biāo)簽：硅光子 CPO 336 0

易飛揚(yáng)創(chuàng)新推出線性400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎

易飛揚(yáng)近日宣告推出一款基于線性直驅(qū)技術(shù)的400G DR4 CPO硅光學(xué)引擎，這是易飛揚(yáng)面向下一個光網(wǎng)絡(luò)時代創(chuàng)新產(chǎn)品的一個子集

2024-03-26 標(biāo)簽：光網(wǎng)絡(luò)易飛揚(yáng)CPO 444 0

CPO光電共封即將放量，用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在算力向更高水平發(fā)展的推動下，數(shù)據(jù)量在飛速膨脹，尤其是AI大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)流量正在推動端到端以及到用戶的...

2023-12-10 標(biāo)簽：光電數(shù)據(jù)中心 CPO 3424 0

可插拔LPO如何替代NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)

作為一項技術(shù)的偽概念，LPO由來已久。然而我們必須及時放棄，替代以NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)觀念。 ? 大體上，人們可以實現(xiàn)200G LPO的基本應(yīng)用，且...

2023-09-10 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)CPO 1591 0

共封裝光學(xué)（CPO）：人工智能高算力賽道，核心環(huán)節(jié)梳理

不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換，數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會限制整體任務(wù)的性能，這成為數(shù)據(jù)中心引入超高帶寬基于硅光子的數(shù)據(jù)互聯(lián)的主要理由。

2023-06-06 標(biāo)簽：服務(wù)器數(shù)據(jù)中心人工智能 1328 0

CPO技術(shù)重塑光模塊：行業(yè)變革與突破

展望未來,易天光通信（ETU-LINK）將繼續(xù)夯實自身技術(shù),希望為光通信市場的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量，愿有機(jī)會能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來新的契機(jī)。

2023-06-01 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心光模塊 CCPO 1365 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽：gpu 物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5076 0

住友電工推出面向未來CPO應(yīng)用的新型光連接器方案

本文開發(fā)了面向混合光電封裝CPO應(yīng)用的2維光纖陣列（2D-FA），在260攝氏度回流焊后插損小于1dB。

2020-04-11 標(biāo)簽：連接器光纖 CPO 2207 0

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Amphenol Corporation開發(fā)出的一系列連接器和互連產(chǎn)品，廣泛適用于信息技術(shù)和通信設(shè)備應(yīng)用，包括融合語音、視頻和數(shù)據(jù)通信市場。公司產(chǎn)品的主要終端市場包括通信和信息處理市場、手機(jī)和數(shù)據(jù)通信、信息處理系統(tǒng)、商業(yè)航空、航空航天和軍用電子產(chǎn)品以及汽車、鐵路和其他運輸和工業(yè)應(yīng)用。
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板對板連接器是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。板對板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00mm、 1.27mm。
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　　重載連接器，又名HDC重載接插件、航空插，廣泛應(yīng)用于建筑機(jī)械、紡織機(jī)械、包裝印刷機(jī)械、煙草機(jī)械、機(jī)器人、軌道交通、熱流道、電力、自動化等需要進(jìn)行電氣和信號連接的設(shè)備中。
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Micro USB是USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)的一個便攜版本，比目前部分手機(jī)使用的Mini USB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代規(guī)格，由USB標(biāo)準(zhǔn)化組織美國USB Implementers Forum（USB-IF）于2007年1月4日制定完成。
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美國安費諾集團(tuán)創(chuàng)立于1932年，是全球TOP2的連接器制造商。1984年進(jìn)駐中國，1991年在紐約證交所上市。作為美國紐約證券交易所優(yōu)秀上市公司，安費諾集團(tuán)列2008年美國《商業(yè)周刊》IT企業(yè)100強(qiáng)54位，并榮登美國標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)榜首。
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充電頭也就是充電器。充電器大致可以分為旅行充電器、座式充電器、USB充電器和維護(hù)型充電器。
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　自從開始使用自己的技術(shù)開發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的原創(chuàng)連接器以來，廣瀨電機(jī)就確立了其作為連接器專業(yè)制造商日益增長的信任度和認(rèn)可度的地位。今天，我們正在加緊努力，進(jìn)一步擴(kuò)大我們的全球業(yè)務(wù)。我們也深表感謝，如果沒有我們的客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴的熱情支持，我們就不會取得今天的成就。
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不善于傳導(dǎo)電流的物質(zhì)稱為絕緣體（Insulator），絕緣體又稱為電介質(zhì)。常見的絕緣體有：陶瓷、二氧化碳、玻璃、橡膠、塑料。
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