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標簽 > cpu
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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本文探討了醫(yī)療成像算法的當前趨勢、成像模式的融合和實現(xiàn)這些算法的可擴展平臺。現(xiàn)場可編程門陣列為可擴展CPU平臺提供數(shù)據(jù)采集和協(xié)處理支持,使得更復(fù)雜的成像成為可能
AMD 7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片,5nm將加速研發(fā)
當AMD用上7nm時,Intel依然在打磨14nm……
“生日快樂!成都 都成!” 7月10日,歡聲笑語回蕩在英特爾成都基地。當天,英特爾CEO帕特·基辛格等一行高管也來到這里,共同慶祝英特爾扎根蓉城二十周年...
伴隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,各類智能設(shè)備的普及,數(shù)字技術(shù)的賦能作用進一步增強,并加速向教育行業(yè)滲透,教育和數(shù)字化的融合已成為教育不斷前行的必由之路。 但教育和...
本期上海研強給大家分享的是無風(fēng)扇工控機的特點,希望看完本篇文章您能對無風(fēng)扇工控機有一個全新的認識!
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版...
華碩微星發(fā)布AGESA固件更新,確認兼容AMD新一代Ryzen處理器
近日,華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新,確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力;技嘉亦證實,下一代Ryz...
北京清微智能科技有限公司發(fā)布IC驗證新方法,實現(xiàn)雙DUT驗證
清微智能在本周宣布新型專利“一種IC驗證中實現(xiàn)雙DUT驗證的方法”已于今年3月獲批。該項專利內(nèi)容由該集團獨立研究,申請日期優(yōu)先于2024年3月26日。
EDVAC是ENIAC(世界第一臺電子計算機)的小老弟,由馮·諾伊曼設(shè)計。EDVAC最大的改變之一,就是將計算機劃由運算器、控制器、存儲器、輸入和輸出這...
2023-01-06 標簽:cpu神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能 591 0
1月22日消息,AMD今天發(fā)布了截止12月28日的2013財年第四季度財報。報告顯示,該季度AMD總營收為15.9億美元,同比增長38%,環(huán)比增長9%;...
未來云將全面Serverless化 阿里云的下一步云計算布局
CIPU實現(xiàn)了全面專用硬件加速的高性能,包括高帶寬、高吞吐和彈性RDMA的能力。
2022-11-15 標簽:cpu云計算serverless 590 0
K1 芯片運用了22納米制程工藝,自研的 RISC-V 智算核 X60 提供高達2.0GHz的運行頻率。此外,它還具備顯著的性能優(yōu)勢,例如,在單核性能上...
Vicor模塊支持Google開放計算峰會發(fā)表的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施
Vicor公司今天宣布其最新一代48V直接到PoL(負載點)電源組件。這些模塊可以直接為低電壓大電流的CPU、GPU、ASIC和DDR內(nèi)存從48V配電母...
此外,其還配備嵌入式軸流風(fēng)機,最大轉(zhuǎn)速達5100rpm,風(fēng)壓為5.53mmH2O,風(fēng)量達21.08CFM,據(jù)稱能有效降低主板VRM溫度約35°C。
AMD銳龍以高強性能備受關(guān)注 用戶比例份額不斷提升
在Steam的11月份硬件調(diào)查中,AMD CPU用戶比例來到了20.5%。別不以為然,時光倒回到兩年前,Steam上用AMD處理器玩游戲的用戶比例僅僅只有8%。
2019-12-06 標簽:amdcpu銳龍?zhí)幚砥?/a> 589 0
Imagination將參加2016年美國消費電子展,展示推動 IoT、汽車、移動與消費設(shè)備的先進技術(shù)
2015 年 12 月 25 日 ─ Imagination Technologies 宣布,該公司將在2016年消費電子展 (CES)上展示多項最新技術(shù)。
2015-12-25 標簽:CPUPowerVRImagination 588 0
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