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標簽 > CSP封裝

CSP封裝

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csp封裝技術

芯片有哪些常見的封裝基板呢?

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在半導體封裝領域,很多封裝類型會使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。

2023-12-25 標簽:pgaBGA半導體封裝 1967 0

電子元器件的常見封裝 各種封裝類型的特點介紹

還有CSP封裝(Chip Scale Package)、TSOP封裝(Thin Small Outline Package)、PLCC封裝(Plasti...

2023-07-27 標簽:CSP封裝芯片封裝PLCC封裝 1.4萬 0

封裝開封技術介紹

環氧塑封是IC主要封裝形式,環氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法,化學方法是最廣泛使用的方法,又分手動開封和機械開封兩種。

2023-06-18 標簽:CSP封裝CSP 551 0

BGA和CSP封裝技術詳解

1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) ? ? ? 審核編輯:彭靜

2022-07-26 標簽:BGACSP封裝 6632 0

集成電路有哪些封裝形式?

集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,同時還通過芯片上的接點用導線連接到封...

2018-08-16 標簽:集成電路半導體csp封裝 4.3萬 0

CSP封裝的散熱挑戰

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CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與...

2018-06-07 標簽:csp封裝 1193 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產測試的問題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測試,由于其封裝較小,采用普通的機械手測試無法實現,目前主要采用類似晶圓測試的方法,在芯片完成置球封裝后,先不做劃片,而直接用探針卡進行...

2017-10-27 標簽:晶圓padcsp封裝 8017 0

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? ? 作為現代產業發展的基礎,功率半導體器件在物聯網、新能源、節能環保、智能電網及電機等各領域廣泛應用,國產功率半導體市場也迎來良好的發展前景和巨大的...

2022-12-06 標簽:mcuMOSFET中微半導體 593 0

常見的封裝技術有哪一些?

芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代比一代先進,包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...

2018-08-07 標簽:bga封裝csp封裝 1.9萬 0

CSP封裝量產測試中存在的問題

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2012-05-02 標簽:測試CSP封裝 1712 0

晶圓級CSP封裝技術趨勢與展望

WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy R...

2011-08-18 標簽:CSP封裝晶圓級 6844 0

什么是CSP封裝

什么是CSP封裝 近幾年的硬件發展是日新月異,處理器已經進入G赫茲時代,封裝形式也是經歷了數種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

2010-03-04 標簽:CSP封裝CSP 1.5萬 0

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