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標(biāo)簽 > CSP封裝
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集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封...
還有CSP封裝(Chip Scale Package)、TSOP封裝(Thin Small Outline Package)、PLCC封裝(Plasti...
什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測試的問題及解決方案研究
CSP封裝的芯片測試,由于其封裝較小,采用普通的機(jī)械手測試無法實(shí)現(xiàn),目前主要采用類似晶圓測試的方法,在芯片完成置球封裝后,先不做劃片,而直接用探針卡進(jìn)行...
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) ? ? ? 審核編輯:彭靜
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,很多封裝類型會使用到封裝基(載)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。
2023-12-25 標(biāo)簽:pgaBGA半導(dǎo)體封裝 1973 0
CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級別封裝,其封裝大小與...
2018-06-07 標(biāo)簽:csp封裝 1193 0
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法,化學(xué)方法是最廣泛使用的方法,又分手動(dòng)開封和機(jī)械開封兩種。
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1...
什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異,處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代,封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
WLCSP主要有三種形式(圖1),即樹脂封裝類型(with Epoxy Resin Encapsulation)、無樹脂封裝類型(w/o Epoxy R...
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行,但是兩者的區(qū)別在于:晶圓的測試,探針是扎在管芯的PAD(通常情況下為鋁金屬)上,而CSP封裝的測試座...
中微半導(dǎo)體帶你見證國產(chǎn)功率半導(dǎo)體崛起
? ? 作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ),功率半導(dǎo)體器件在物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)及電機(jī)等各領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,國產(chǎn)功率半導(dǎo)體市場也迎來良好的發(fā)展前景和巨大的...
2022-12-06 標(biāo)簽:mcuMOSFET中微半導(dǎo)體 593 0
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