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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

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韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能

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愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡

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“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革

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