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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術是一種先進的封裝技術,其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸,...
瑞沃微發布CSP新品:SMD0201系列,高集成度先進制造工藝
深圳瑞沃微新型工藝封裝CSP(Chip Scale Package)——SMD0201系列在四月已進入量產階段,在量產階段,瑞沃微近期通過不斷優化生產工...
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瑞沃微CSP封裝技術在手機閃光燈照明領域具有廣泛的應用前景和顯著的優勢。隨著技術的不斷進步和消費者需求的不斷提升,瑞沃微CSP封裝技術將繼續在手機閃光燈...
艾為推出低導通阻抗高可靠性鋰電池充電保護MOSFET—AW401005QCSR
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韓國PCB上市企業Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產能
HNPCA獨家報道 2024年3月8日,韓國IC封裝基板上市企業Simmtech (KOSDAQ:222800)發布公告,稱將發行規模為200億韓元(...
2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕,愛立信以“無限暢想,無盡可能”為主題,照亮了整個會場。
提及CSP封裝基板領域,興森科技目前每月的產量約為3.5萬平方米,其中廣州基地生產能力達到了2萬平方米/月,已處于飽和狀態;而廣州興科與珠海基地的產能分...
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)在去年推出行業首款內置人工智能/機器學習(AI/ML)硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協議無線So...
據介紹,芯片級基片、AD膠、TIM1 目前主要應用于倒置的芯片包,基片應用領域更多,包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為,只要有焊接球,...
Mavenir在其開放式RAN OpenBeam?無線和融合分組核心產品組合中驗證AMD技術
Mavenir是一家網絡軟件提供商,致力于通過可在任何云上運行的云原生軟件構建面向未來的網絡。公司今天宣布了與AMD合作的新計劃,旨在幫助通信服務提供商...
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