完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > csp
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
文章:107個(gè) 瀏覽:28089次 帖子:30個(gè)
什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異,處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代,封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過,光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
深圳大道半導(dǎo)體csp-LEDs通過深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收
近日,深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。
愛立信亮相MWC,構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)
2024世界移動(dòng)通信大會(huì)今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕,愛立信以“無限暢想,無盡可能”為主題,照亮了整個(gè)會(huì)場。
被業(yè)界期待的木林森CSP產(chǎn)品,出海口是面對小眾市場?
LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單,在照明行業(yè)流通領(lǐng)域一直占有舉足輕重的地位,與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢,球泡燈和燈管的生產(chǎn)已經(jīng)完成自動(dòng)化...
晶能光電獲2023“光明獎(jiǎng)”—年度優(yōu)秀品牌
12月20日,由中國(五金)交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎(jiǎng)”中國照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典,于“中國燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來了榮耀...
最新消息顯示,全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強(qiáng)型 CSP 器件,為各種照明應(yīng)用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計(jì)靈活性。據(jù)介紹,新升...
兆馳節(jié)能營收13億,集資擴(kuò)產(chǎn)1000條封裝產(chǎn)線,穩(wěn)步做強(qiáng)
近日,兆馳節(jié)能(838750)發(fā)布2017年度業(yè)績報(bào)告,報(bào)告期內(nèi),兆馳節(jié)能實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.29億元,較去年同期增加 40.65%;實(shí)現(xiàn)凈利潤1.06億...
究竟哪個(gè)總線驅(qū)控能最終稱霸運(yùn)控市場
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))在傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中,一般以脈沖或者模擬量作為控制信號,將控制信號發(fā)送到電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中然后由電機(jī)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)行。這種模式...
2021-09-09 標(biāo)簽:以太網(wǎng)CSP電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 4425 0
第七屆中國LED首創(chuàng)大會(huì)現(xiàn)已進(jìn)入最后的沖刺階段
萬眾期待的第七屆LED首創(chuàng)大會(huì)即將盛大開幕! 作為國內(nèi)最具影響力的盛會(huì),LED首創(chuàng)大會(huì)被譽(yù)為全球技術(shù)和市場發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。本屆LED首創(chuàng)大會(huì)延續(xù)一貫的科技...
憑借看似無限的帶寬可能性,移動(dòng)到5G的附加值很明顯,但我們需要考慮這種類型的網(wǎng)絡(luò)帶來的影響,蜂窩站點(diǎn)和受管理設(shè)備的數(shù)量將急劇增長,今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)是否可以...
產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源
在專場一“上游芯片技術(shù)創(chuàng)造下游應(yīng)用新局面”,海迪科董事長孫智江博士發(fā)表了題為《產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新-全尺寸全應(yīng)用WLCSP光源》的主題演講。
關(guān)于CSP封裝在FT測試中對芯片溫度校準(zhǔn)的一些方法
IC運(yùn)營工程技術(shù)科普篇識 ? Q1:HTOL算FIT的時(shí)候 老化電壓有很多組 那么計(jì)算電壓加速系數(shù)的時(shí)候,每組電壓都需要算嗎?還是怎么樣的??Answe...
LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領(lǐng)域,如手機(jī)閃光燈...
2020年10月23日,第七屆中國LED首創(chuàng)大會(huì)在廣東中山古鎮(zhèn)星光聯(lián)盟隆重舉行,此次盛典吸引來自全國各地LED行業(yè)約300位領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)家代表共...
億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用
近幾年大陸背光產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑,億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低,為避開陸廠價(jià)格競爭,今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
Cosmo薄膜公司是軟包裝、標(biāo)簽和覆膜應(yīng)用的特種部門和合成紙的供應(yīng)商,該公司日前推出100%不透明合成紙(Opaque Synthetic Paper,...
三星公司推出三款全新的加強(qiáng)型CSP(FEC)LED產(chǎn)品
日前,三星公司推出三款全新的加強(qiáng)型CSP(FEC)LED產(chǎn)品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界最高的光效。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |