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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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客戶和潛在客戶通常會問,是采用云平臺自行開發和提供的工具更好,還是購買第三方產品更好。答案當然不是二元的。
電子發燒友網報道(文/李寧遠)在傳統運動控制系統中,一般以脈沖或者模擬量作為控制信號,將控制信號發送到電機驅動器中然后由電機驅動器驅動電機運行。這種模式...
上周,藍英裝備公告稱,公司擬以簡易程序向特定對象發行不超過8100萬股股票,募集資金不超過1.2億元,不超過發行前公司總股本的30%。據公告,本次募資的...
Cosmo薄膜公司是軟包裝、標簽和覆膜應用的特種部門和合成紙的供應商,該公司日前推出100%不透明合成紙(Opaque Synthetic Paper,...
提供高質量的網絡必不可少。但是,僅憑出色的網絡并不足以從 5G 獲得經濟價值。 5G 時代就在眼前。 中國 5G 建設領先世界潮流。中國的三大電信運營商...
IC運營工程技術科普篇識 ? Q1:HTOL算FIT的時候 老化電壓有很多組 那么計算電壓加速系數的時候,每組電壓都需要算嗎?還是怎么樣的??Answe...
2020年10月23日,第七屆中國LED首創大會在廣東中山古鎮星光聯盟隆重舉行,此次盛典吸引來自全國各地LED行業約300位領導、專家學者、企業家代表共...
當我們進入2020年時,許多通信服務提供商(CSP)都對通過利用5G和移動邊緣計算(MEC)的潛力,提供豐富的未來增長源進而最終實現物聯網的早期承諾感到...
萬眾期待的第七屆LED首創大會即將盛大開幕! 作為國內最具影響力的盛會,LED首創大會被譽為全球技術和市場發展的風向標。本屆LED首創大會延續一貫的科技...
中美貿易摩擦,疊加OLED等新技術的沖擊,LED背光顯示模組廠商日子愈加難過。 于2018年登陸資本市場的隆利科技,在短暫的突破凈利潤過億元的門檻后,2...
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浩力新材料:隨著MiniLED市場發展,MiniLED封裝膠市場將爆發式增長
2020年是屬于MiniLED的一年。華燦、乾照、利亞德、國星光電、晶臺股份、奧拓電子、洲明科技、東山精密……這些耳熟能詳的LED顯示產業鏈巨頭們,在2...
CSP在照明市場越來越受重視,CSP在高端照明領域有獨特優勢
一臺8K電視,屏占比接近99%,幾乎去除了所有邊框,厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力,優雅的外觀成為家中的藝術品。
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