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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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許多CSP將分析能力視為可以幫助它們完成上述任務的工具——人工智能(AI)正在使分析重新煥發生機。世界各地的CSP正在將其分析能力從商業智能(BI)的建...
客戶和潛在客戶通常會問,是采用云平臺自行開發和提供的工具更好,還是購買第三方產品更好。答案當然不是二元的。
在智能照明領域,譚昌琳表示,過去三星在物聯網、IOT等領域均有相應的架構布局,三星在智能照明領域的布局就是以此延伸。“目前我們有兩種方式,一種是做All...
CSP在照明市場越來越受重視,CSP在高端照明領域有獨特優勢
一臺8K電視,屏占比接近99%,幾乎去除了所有邊框,厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力,優雅的外觀成為家中的藝術品。
不知不覺中2017年已經悄然過去,2018年已翩然而至。在過去的一年,LED圈發生了很多的大事,行業也在進一步洗牌中。 2017年,LED行業集中度更加...
CSP準備推出5G網絡自動化將成為2019年的主要NFV技術集成
這讓人回想起2017年中期CSP對“云原生”技術的需求變得越來越強——18個月后,基于云的架構正在投入生產。特別是在過去八個月時間里,圍繞增加服務保障自...
Mavenir在其開放式RAN OpenBeam?無線和融合分組核心產品組合中驗證AMD技術
Mavenir是一家網絡軟件提供商,致力于通過可在任何云上運行的云原生軟件構建面向未來的網絡。公司今天宣布了與AMD合作的新計劃,旨在幫助通信服務提供商...
據介紹,芯片級基片、AD膠、TIM1 目前主要應用于倒置的芯片包,基片應用領域更多,包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為,只要有焊接球,...
通信服務供應商CSP聲稱在數字化轉型項目方面取得了很好的進展
每年,Ovum都會執行ICT企業洞察計劃,在該計劃中,Ovum采訪了超過6500家企業的高級IT主管,對其來年的ICT投資計劃和優先事項進行了解。今年的...
CSP(Chip Scale Package)封裝工藝詳解?
CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)技術是一種先進的封裝技術,其焊端通常設計為直徑0.25mm的焊球。這種設計不僅減小了封裝尺寸,...
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)在去年推出行業首款內置人工智能/機器學習(AI/ML)硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協議無線So...
Business Korea 7日報導,隸屬于設備解決方案部門(Device Solutions,DS)的三星LED團隊,征聘有經驗的研發人員,這是20...
提及CSP封裝基板領域,興森科技目前每月的產量約為3.5萬平方米,其中廣州基地生產能力達到了2萬平方米/月,已處于飽和狀態;而廣州興科與珠海基地的產能分...
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