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標(biāo)簽 > csp
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代,DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
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