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隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展,其發(fā)熱量急劇增大,熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 標(biāo)簽:散熱器Tim半導(dǎo)體器件 2296 0
環(huán)氧灌封膠及在IGBT功率模塊封裝中的應(yīng)用簡(jiǎn)析
功率半導(dǎo)體模塊主要應(yīng)用于電能轉(zhuǎn)換和電能 控制,是電能轉(zhuǎn)換與電能控制的關(guān)鍵器件,被譽(yù)為 電能處理的“CPU”,是節(jié)能減排的...
隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用,產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū),面臨著各種復(fù)雜的使用工況,產(chǎn)品的可靠性壽命受到更嚴(yán)苛的考驗(yàn...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
多層PCB層疊主要組成部分是銅箔、芯板和半固化片。芯板,有時(shí)也被稱為層壓板或覆銅層壓板(CCL),通常由固化樹脂制成, 結(jié)合玻璃纖維材料,并在兩面都覆蓋有銅箔。
電力電子陶瓷基板在FR-4中,究竟有哪些優(yōu)勢(shì)?
? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃,這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問題,在這些應(yīng)用中,高組件密度和小空間的組合可能...
熱管理策略:例如,通過增加PCB的熱導(dǎo)率(高TC)來改善散熱;專注于允許材料和設(shè)備承受更高的工作溫度(高熱分解溫度)策略;需要了解材料的操作環(huán)境和熱適應(yīng).....
2019-08-01 標(biāo)簽:PCB散熱CTE華強(qiáng)PCB線路板打樣 5862 0
基于CTE理念的數(shù)字信號(hào)處理課程改革立即下載
類別:數(shù)字信號(hào)處理論文 2012-07-27 標(biāo)簽:數(shù)字信號(hào)處理CTE 832 0
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