完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > ddr5
DDR5是一種計算機內存規格。與DDR4內存相比,DDR5標準性能更強,功耗更低。其它變化還有,電壓從1.2V降低到1.1V,同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數量以改善性能等。
文章:411個 瀏覽:24188次 帖子:7個
過去,寄存時鐘驅動器(RCD)芯片即具備時鐘驅動功能,常用于服務器領域的 RDIMM 或 LRDIMM 模組,而尚未引入 PC 端前的道路。時至今日,隨...
在近期舉辦的行業盛會Memcon 2024上,三星公司透露了其宏偉的量產計劃,預計在今年年底前,他們將成功實現1c nm制程的批量生產。
基于英特爾至強可擴展處理器的深信服SASE提供網絡與安全融合的服務能力
在數字化轉型的驅動下,企業應用與服務正在突破物理邊界,這在催生了企業辦公與商業模式創新的同時,原有以數據中心為核心的網絡安全邊界向以泛云、分支、移動用戶...
據業界觀察,由于無法存在一款能滿足所有人工智能應用的通用芯片,因此對包括DRAM在內的各類產品的需求必將劇增。三星電子和Naver聯合研發的人工智能芯片...
今年市場對DRAM的整體需求并不樂觀。尤其去年第四季度供應商的大幅漲價,已經讓市場開始擔憂庫存回補的動能會減弱。
關于各個細分領域,有觀點指出,PC DRAM買家將在第二季度加大DDR5的采購量,由于存儲芯片生產商正大規模轉向更高級別的制造工藝,其收益得到顯著改善。...
AI需求引爆存儲市場,2024存儲市場趨勢如何?CFMS給出預測
3月20日,2024年中國閃存市場峰會CFMS在深圳前海華僑城JW萬豪酒店盛大召開,三星、SK海力士、美光、鎧俠、長江存儲等內存大廠高管紛紛發表重磅演講...
集邦咨詢:明年HBM TSV產能預計250K/m,占DRAM總產能14%
集邦咨詢的報告進一步強調,HBM和DDR5之間的區別主要在于Die Size上。在同等制程及容量(如24GB)下,HBM Die尺寸大于DDR5的基礎版...
業內專家表示,雖然三星電子全國工會擁有兩萬名會員,約占該公司總員工數的16%,且成為全球最大的工會之一,但其對整個公司的直接影響力有限,預期連票贊成罷工...
最強AI芯片發布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
近日,芯片行業的領軍企業Cerebras Systems宣布推出其革命性的產品——Wafer Scale Engine 3,該產品成功將現有最快AI芯片...
擔任分析師職務的人員對于HBM的面貌做出解釋,指出與同等容量和制程的 DDR5比較,HBM雖然能提供更大的尺寸儲存空間,然而其良品率卻相對較低,普遍低2...
兆芯自主研發的開先KX-7000系列處理器榮獲第22屆自動化創新獎
3月14日,2024中國自動化+數字化產業年會(2024 CAIMRS大會)在杭州順利召開。大會期間,2023-2024第二十二屆自動化及數字化年度評選...
Cerebras推出WSE-3 AI芯片,比NVIDIA H100大56倍
Cerebras 是一家位于美國加利福尼亞州的初創公司,2019 年進入硬件市場,其首款超大人工智能芯片名為 Wafer Scale Engine (W...
該內存速度高達5600MT/s,并可同時兼容5200和4800 MT/s。據詳情頁介紹,其工作電壓僅為1.1V,相較于DDR4 3200內存,性能提升幅...
Intel超低功耗新U失去超線程!但多核性能可提升幾乎1.5倍!
Intel將在今年晚些時候推出Arrow Lake、Lunar Lake兩套平臺,工藝、架構基本相同,分別面向高性能和低功耗,一個意外變化就是不支持超線程。
DDR5內存相對于DDR4有更高的內部時鐘速度和數據傳輸速率,從而提供更高的帶寬。DDR5的傳輸速率可以達到6400MT/s以上,比DDR4的最高傳輸速...
韓國上市PCB企業Haesung DS公布2023年的財報數據:下跌49.9%
韓國上市PCB企業Haesung DS(KOSDAQ:195870)于近日公布了2023年的財報數據。公司在該年度實現了6722億韓元(約36.50億人...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |