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標(biāo)簽 > dfm
DFM不是單純的一項技術(shù),從某種意義上,它更象一種思想,包含在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的各個環(huán)節(jié)中。
在PCB設(shè)計,作為設(shè)計從邏輯到物理實(shí)現(xiàn)的最重要過程,DFM設(shè)計是一個不可回避的重要方面。在PCB設(shè)計上,我們所說的DFM主要包括:器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計細(xì)節(jié)方面等。
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PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件,PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要打個過孔,結(jié)構(gòu)需要打孔做定...
顛覆傳統(tǒng)BOM檢查!用這個方法既簡單、快速又準(zhǔn)確
BOM(Bill of Material)物料清單是物料采購和產(chǎn)品生產(chǎn)的重要參考,其準(zhǔn)確性直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,把BOM的問題研究明白,那么這個項目就基本...
如何保證電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計?三方面為您解讀
? ? 什么是可制造性設(shè)計? ? Design for manufacturability,即從從設(shè)計開始考慮產(chǎn)品的可制造性,提高產(chǎn)品的直通率及可靠性,...
最近硬件工程師同行提出疑問,在硬件設(shè)計過程中l(wèi)ayout完成后有DRC檢查,已經(jīng)對設(shè)計工藝規(guī)則做了檢查,那么DFM可制造性分析還有必要嗎?今天就為大家用...
華秋DFM組裝分析前需準(zhǔn)備的數(shù)據(jù)文件
華秋DFM組裝分析功能上線啦!?PCB設(shè)計為什么要進(jìn)行組裝分析,就是在早期設(shè)計階段過程中考慮PCB組裝,從而得到最佳的產(chǎn)品。? 有一個經(jīng)常出現(xiàn)的問題,可...
大家最關(guān)心的制造成本來了!怎么使用DFM降低成本?
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費(fèi)用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA的...
對PCB設(shè)計師而言,熟練運(yùn)用DFM已成為必備能力
前言 可制造性設(shè)計(DFM)是把CAE / CAD/ CAPP / CAM的集成化和可制造性分析結(jié)合起來,在設(shè)計的初期就把制造因素考慮進(jìn)去。其組成部分有...
華秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全網(wǎng)重磅上線!新版本極速體驗(yàn),一睹為快
在PCBA制造與組裝的過程中,硬件工程師可能會經(jīng)常遇到這樣的問題:做好了PCB設(shè)計打板確有問題,PCBA加工時采購的元器件與實(shí)際不匹配,產(chǎn)品生產(chǎn)周期長,...
? 前言 對于初學(xué)者,PCB電路板有很多“層”,很多初學(xué)者在學(xué)習(xí)PCB設(shè)計時,容易被PCB各種層所混淆。下面,就讓工程師為你總結(jié)PCB電路板設(shè)計中各種層...
與設(shè)計并行的DFM分析助力有效減少設(shè)計改版
近年來,由于電子產(chǎn)品市場的高速發(fā)展,PCB的復(fù)雜程度也大幅攀升,隨之而來的是,PCB 從設(shè)計到制造的問題也變得日趨復(fù)雜。若在 PCB 設(shè)計階段,未充分考...
【電路設(shè)計】你被 BOM “坑”過嗎?珍藏的BOM檢查方法你一定要學(xué)!
做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM “坑”過的經(jīng)歷。 比如我最近做了一個新產(chǎn)品,下面的圖片就是BOM的部分?jǐn)?shù)據(jù),需要核對的數(shù)量極大,而這還僅僅只是所有B...
2022-11-01 標(biāo)簽:DFM 2360 0
什么是盤中孔?盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤...
【干貨分享】 PCB設(shè)計孔間距的DFM可靠性,你知道嗎!
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...
【設(shè)計干貨】華秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全網(wǎng)重磅上線!新版本極速體驗(yàn),一睹為快
在PCBA制造與組裝的過程中,硬件工程師可能會經(jīng)常遇到這樣的問題:做好了PCB設(shè)計打板確有問題,PC B A加工時采購的元器件與實(shí)際不匹配,產(chǎn)品生產(chǎn)周期...
每個產(chǎn)品領(lǐng)域的DFM工作是由很大差別的,因?yàn)樗桥c具體產(chǎn)品直接相關(guān)的,電器裝配型產(chǎn)品與電路板是有很大差別的,雖然電器產(chǎn)品里面可能也包括了電路板,但更多的...
【熱門工具】華秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全網(wǎng)重磅上線!新版本極速體驗(yàn),一睹為快
在PCBA制造與組裝的過程中,硬件工程師可能會經(jīng)常遇到這樣的問題:做好了PCB設(shè)計打板確有問題,PC B A加工時采購的元器件與實(shí)際不匹配,產(chǎn)品生產(chǎn)周期...
現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件,但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品,插件元器件的性能會優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口,連接器的器...
現(xiàn)在的電路板使用貼片元件的情況要多于插件元件,但是對于那些散熱要求比較高的電子產(chǎn)品,插件元器件的性能會優(yōu)于貼片元器件。還有就是主板的外設(shè)接口,連接器的器...
組裝分析是面向裝配的設(shè)計,英文(Design for assembly)簡稱DFA,是指在產(chǎn)品設(shè)計階段設(shè)計的產(chǎn)品具有良好的可裝配性,確保裝配工序簡單、裝...
? ? ?? BOM(Bill of Material)物料清單是物料采購和產(chǎn)品生產(chǎn)的重要參考,其準(zhǔn)確性直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,把BOM的問題研究明白,那 ...
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