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標簽 > DFN封裝
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DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝,與SMD封裝相比,DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
金升陽重磅推出兼備超小型和高效能的芯片級電源模塊KAP05_T-1A
電子產品智能化、小型化發展日新月異,行業對電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。
近日,基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)宣布擴展其超低電容 ESD 保護二極管產品組合。該系列器件旨在保護汽車信息娛樂應...
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日發布業內首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封...
Nexperia雙通道500 mA RET可實現高功率負載開關
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝,并集成BJT和電阻,加倍節省空間
由全球知名電子科技媒體<電子發燒友>和慕尼黑華南電子展聯合主辦的2023第十屆中國IoT大會暨第八屆中國IoT創新獎頒獎典禮在深圳圓滿落幕。
Nexperia推出首款帶可焊性側面、采用DFN封裝的LED驅動器
采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節省空間。
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