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Dialog半導(dǎo)體公司專為智能手機(jī)、平板電腦及其它便攜式設(shè)備,開發(fā)及提供優(yōu)化之高能效、高集成度混合信號(hào)集成電路。
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無線系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施和無線設(shè)備的數(shù)量繼續(xù)逐年增長。我們無論何時(shí)何地對(duì)按需隨選數(shù)據(jù)和信息的渴望持續(xù)對(duì)系統(tǒng)帶來挑戰(zhàn)。5G正在迅速發(fā)展,計(jì)劃用于實(shí)現(xiàn)5G的衛(wèi)星數(shù)量...
PMIC為Telechips產(chǎn)品提供“完美匹配”的電源解決方案
Dialog高效且具成本效益的PMIC為Telechips最新產(chǎn)品提供完美匹配的電源解決方案 英國倫敦、韓國首爾,2020年9月16日 領(lǐng)先的電池和電源...
Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴,助力下一代汽車平臺(tái)
Dialog“完美匹配”的電源解決方案由DA9062-A系統(tǒng)主PMIC以及近期推出的DA9130-A和DA9131-A sub PMIC組成。
Dialog推出汽車級(jí)步降DC-DC(降壓)轉(zhuǎn)換器DA913X-A,工作效率超過90%
高度集成的DA913X-A系列器件所需的外部元件比競爭方案更少,實(shí)現(xiàn)更低的BOM成本和更小的解決方案尺寸。
Dialog作為瑞薩汽車平臺(tái)優(yōu)選電源解決方案供應(yīng)商,進(jìn)一步擴(kuò)展雙方合作
建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺(tái)的合作基礎(chǔ)之上,針對(duì)R-Car M3和R-Car E3平臺(tái)的Dialog電源解決方案包括DA90...
Dialog其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍(lán)牙無線MCU平臺(tái)上認(rèn)證
FusionHD支持功能豐富的可穿戴設(shè)備、智能耳戴式設(shè)備、傳感器邊緣設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等對(duì)代碼存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)記錄的需求。
2020-08-13 標(biāo)簽:mcudialog工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 839 1
Dialog宣布其EcoXiP? Octal xSPI閃存兼容瑞薩高性能RZ/A2M微處理器
具有領(lǐng)先嵌入式AI處理功能的業(yè)內(nèi)最低功耗高速Octal閃存器件與瑞薩動(dòng)態(tài)可重配置處理器(DRP)技術(shù)結(jié)合,服務(wù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)市場
2020-08-12 標(biāo)簽:閃存物聯(lián)網(wǎng)微處理器 1014 0
Adesto Technologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導(dǎo)體公司
Adesto為Dialog帶來了高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、世界級(jí)的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術(shù)專長。我們的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)了完美互補(bǔ),將有助于我們?yōu)樾枰煽俊⒏咝Ш桶踩?..
2020-07-31 標(biāo)簽:dialog半導(dǎo)體芯片工業(yè)4.0 6234 0
Dialog舉辦GreenPAK可配置混合信號(hào)IC在線研討會(huì)
GreenPAK是一種獨(dú)特的混合信號(hào)矩陣集成電路系列,它集成了眾多功能,有助于工程師實(shí)現(xiàn)元件數(shù)量最少、更小的PCB板面積、成本更低和可靠性更高的設(shè)計(jì)! ...
TDK集團(tuán)旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示:“我們的μPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時(shí)序器,...
2020-07-31 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器dialog集成系統(tǒng) 2039 0
Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
Dialog高度集成的GreenPAK?技術(shù)結(jié)合TDK μPOL?(負(fù)載點(diǎn))DC-DC轉(zhuǎn)換器,面向高功率密度工業(yè)通信和計(jì)算應(yīng)用。
2020-07-22 標(biāo)簽:TDKDC-DC轉(zhuǎn)換器dialog 898 0
通過收購Adesto和Creative Chips擴(kuò)展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2019年10月,我們宣布收購了Creative Chips公司,并介紹了借助其IO-Link產(chǎn)品線將幫助擴(kuò)大我們?cè)诠I(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的占有率,并鞏固Dia...
2020-07-10 標(biāo)簽:dialog工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2331 0
Dialog推出首款針對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的高壓GreenPAK? IC
Dialog最新可配置混合信號(hào)IC(CMIC)提供可配置邏輯,包含4個(gè)高驅(qū)動(dòng)輸出,非常適合12V電機(jī)應(yīng)用
2020-06-11 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)dialog有刷直流電機(jī) 1324 2
高度集成的DA16200自主運(yùn)行整個(gè)Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,無需外部的網(wǎng)絡(luò)處理器、CPU或微控制器。它包含一個(gè)802.11b/g/n無線電(P...
2020-05-29 標(biāo)簽:dialogIOT低功耗藍(lán)牙 3092 0
該Wi-Fi + BLE組合模塊是結(jié)合了兩個(gè)復(fù)雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案,消除了通常因一個(gè)設(shè)計(jì)中有兩個(gè)2.4 GHz無線電共存而導(dǎo)致的問題。BLE使Wi...
隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起,對(duì)于Wi-Fi芯片的功耗要求越來越高,需要開發(fā)人員提供更強(qiáng)電池續(xù)航能...
Dialog低功耗藍(lán)牙SoC新增功能,助力減緩新冠疫情的蔓延
DA1469x低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列最新軟件添加了點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無線測距特性,實(shí)現(xiàn)高度精準(zhǔn)的追蹤功能,支持社交距離新常態(tài)。
Dialog推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,業(yè)內(nèi)最優(yōu)電池續(xù)航能力和易于配置性
二合一模塊利用了最新DA16200 VirtualZero? Wi-Fi技術(shù)和SmartBond? TINY DA14531低功耗藍(lán)牙(BLE),提供業(yè)...
2020-05-11 標(biāo)簽:wi-fidialog低功耗藍(lán)牙 1460 0
Dialog推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200
隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起,設(shè)計(jì)工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強(qiáng)電池續(xù)航能力的解決方案。
快訊:Dialog推出SmartBond TINY模塊助力IOT應(yīng)用開發(fā)
近日,樂鑫信息科技發(fā)布 AI 語音麥克風(fēng)陣列開發(fā)板 ESP32-Korvo。這是一款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式設(shè)備的 AI 語音開發(fā)板,基于樂鑫的旗艦芯片 ESP...
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