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標簽 > DIP封裝
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LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳,VCC、GND、RST、IO、CLK,設計開發階段方便在PCB上焊接調試,批量生產階段貼片生產效率高。近年...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于高...
SMT是電子元器件的基礎元件之一,稱為表面組裝技術(或是表面貼裝技術),分為無引腳或短引線,是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術,也是目前電子組...
80年代出現了芯片載體封裝,其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(...
SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。
影響MOSFET閾值電壓的因素? MOSFET(金屬氧化物半導體場效應管)是一種常用的半導體器件,具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益等特點。MOSFET...
什么是PCB封裝?常見的PCB封裝類型有哪些? PCB封裝,也稱為電路板封裝,是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...
lm324和lm324DR有啥區別? LM324和LM324DR都是四個運算放大器集成電路,它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是,它們之間還是有一些區別的。...
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發光二極管作為顯示元素的顯示設備,廣泛應用于室內外廣告、商業、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據不同的封...
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