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dip封裝資訊

RECOM Power 的轉(zhuǎn)換器專為具有超寬連續(xù)輸入電壓范圍的鐵路機(jī)車車輛應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

2024-05-16 標(biāo)簽：散熱器 DIP封裝電池管理系統(tǒng) 607 0

長(zhǎng)川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新，邁向智能制造新紀(jì)元

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一，隨著科技的快速發(fā)展，對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長(zhǎng)。

2024-05-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓 DIP封裝 773 0

什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？

什么是PCB封裝？常見的PCB封裝類型有哪些？ PCB封裝，也稱為電路板封裝，是指在PCB上安裝和封裝電子元器件的一種工藝。封裝是將電子元器件與PCB相...

2023-12-21 標(biāo)簽：DIP封裝 PCB布局 PCB封裝 4859 0

led顯示屏封裝方式

led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發(fā)光二極管作為顯示元素的顯示設(shè)備，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外廣告、商業(yè)、舞臺(tái)演出、展覽和體育場(chǎng)館等場(chǎng)所。根據(jù)不同的封...

2023-12-11 標(biāo)簽：LED顯示屏 DIP封裝 1466 0

影響MOSFET閾值電壓的因素

影響MOSFET閾值電壓的因素? MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管）是一種常用的半導(dǎo)體器件，具有高輸入阻抗、低輸出阻抗、高增益等特點(diǎn)。MOSFET...

2023-09-17 標(biāo)簽：MOSFET DIP封裝晶體管 1.3萬(wàn) 0

工藝可靠性電遷移EM測(cè)試

電遷移是金屬線在電流和溫度作用下產(chǎn)生的金屬遷移現(xiàn)象——運(yùn)動(dòng)中的電子和主體金屬晶格之間相互交換動(dòng)量，金屬原子沿電子流方向遷移時(shí)，就會(huì)在原有位置上形成空洞，...

2023-09-07 標(biāo)簽：電阻器連接器 DIP封裝 6103 0

lm324和lm324DR有啥區(qū)別？

lm324和lm324DR有啥區(qū)別？ LM324和LM324DR都是四個(gè)運(yùn)算放大器集成電路，它們的外觀和腳位也幾乎相同。但是，它們之間還是有一些區(qū)別的。...

2023-08-25 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器 DIP封裝 2771 0

盈利超2億，這家LED封裝廠商“轉(zhuǎn)型”成效初顯

2023年上半年，面對(duì)國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)復(fù)蘇、消費(fèi)恢復(fù)尚不穩(wěn)固、大宗原材料價(jià)格微降、電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈等錯(cuò)綜復(fù)雜的外部環(huán)境，聯(lián)創(chuàng)光電盈利保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

2023-07-28 標(biāo)簽：繼電器 LED芯片 DIP封裝 410 0

to封裝的管腳排位

TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規(guī)格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等...

2019-07-01 標(biāo)簽：封裝 DIP封裝 3.5萬(wàn) 0

sop封裝和dip封裝區(qū)別

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

2019-06-04 標(biāo)簽：DIP封裝 SOP封裝 2.7萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)首款自行研發(fā)集成封裝Qipai8問(wèn)世

封裝形式Qipai8，是第一款由中國(guó)人發(fā)明的封裝形式。它由我國(guó)封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過(guò)兩年多時(shí)間的市場(chǎng)調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準(zhǔn)備，也是氣派系列的第一...

2012-07-19 標(biāo)簽：dip封裝 ic封裝集成封裝 1861 0

什么是DIP封裝

什么是DIP封裝　　上個(gè)世紀(jì)的70年代，芯...

2009-12-25 標(biāo)簽：DIP封裝 4276 0

DIP封裝技術(shù)

DIP封裝技術(shù) 　　DIP封裝（Dual In-line Pac...

2009-12-24 標(biāo)簽：CPU DIP封裝 1489 0

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人工智能芯片主要包括NVidia GPU、Google的TPU、Intel的Nervana、IBM的TreueNorth、微軟的DPU和BrainWave、百度的XPU、Xilinx的xDNN、寒武紀(jì)芯片、地平線以及深鑒科技的AI芯片等，基本上是GPU、FPGA、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片三分天下的趨勢(shì)，三種芯片各有各自的優(yōu)劣，都在面向自己獨(dú)特的細(xì)分市場(chǎng)。
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GALAXY Microsystems Ltd.于 1994 年成立于中國(guó)香港，自創(chuàng)始以來(lái)，全心致力于計(jì)算機(jī)硬件的生產(chǎn)和銷售。1999 年，攜手 NVIDIA 一起拓展電腦顯卡市場(chǎng)，正式成為 NVIDIA 的 AIC 客戶。基于雄厚的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃，憑借扎實(shí)的工程研發(fā)能力，公司將研發(fā)中心和制造工廠設(shè)立于中國(guó)內(nèi)地，成為行業(yè)內(nèi)中高端顯卡的制造商之一。
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　　虛擬內(nèi)存是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存管理的一種技術(shù)。虛擬內(nèi)存別稱虛擬存儲(chǔ)器（Virtual Memory）。
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