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硅片形貌效應及其與底部抗反射涂層(BARC)沉積策略關系的解析
硅片形貌效應在光刻工藝中十分重要,特別是在現代集成電路制造中,如FinFET等先進器件結構以及雙重圖形技術的廣泛應用下,硅片表面的微小不平整性對光刻結果...
Via pillar,又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜歡叫pillar,synopsis喜歡叫ladder,我也不知道它們為啥不能統...
簡單聊一聊DPT技術-double pattern technology
今天想來簡單聊一聊DPT技術-double pattern technology,也就是雙層掩模版技術,在目前先進工藝下,這項技術已經應用的很普遍了。
今天想聊一聊STA相關的RC corner的問題。我先簡單介紹一些什么是signoff的corner,然后重點聊一聊RC corner。
其中的Operating Mode,可以分為Function Mode和Test Mode。對于大型的SoC芯片工作模式多種多樣,特別是牽涉到不同子系統...
什么是DPT中的Odd Cycle問題?它會有什么問題?該如何解決?
如果在一個版圖上存在著奇數個Shape圍成的圈,且相鄰的Shape之間的距離小于DPT Spacing(這就意味著它們需要涂上不同的Color),那么就...
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