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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機就會丟失數(shù)據(jù)）

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dram技術(shù)

磁性隨機存取存儲器（MRAM)制造工藝

磁性隧道結(jié)（MTJ）通常是由兩層鐵磁材料中間夾著薄絕緣屏蔽（MgO 或Al2O3）層組成的，它可以實現(xiàn)雙穩(wěn)態(tài)隧道磁電阻 ( Tunneling Magn...

2023-02-01 標(biāo)簽：DRAM sram TMR 1378 0

鐵電存儲器的優(yōu)勢和發(fā)展趨勢分析

兩種最常見的商業(yè)存儲器位于頻譜的兩端。DRAM 速度很快，但需要持續(xù)供電來維持其信息。閃存是非易失性的，對于長期大容量存儲來說足夠穩(wěn)定，但速度不是特別快...

2023-01-30 標(biāo)簽：MOSFET DRAM 存儲器 3049 0

為什么FeFET變得如此有趣？

隨著芯片制造商尋找新的選擇來維持驅(qū)動電流，鐵電體正在接受認真的重新考慮。

2023-01-29 標(biāo)簽：電容器 DRAM 存儲器 834 0

淺談DRAM的電容技術(shù)演變進程

可通過去除電容外部雜質(zhì)硼和氫，減少電容器形成后的熱量預(yù)算，消除泄漏電流的退化，而不改變電容器的結(jié)構(gòu)或材料。

2023-01-12 標(biāo)簽：電容器 DRAM EDS 3552 0

DRAM存儲電容概述

DRAM包括：SDRAM、DDRx、SDR、LPDDRx、LPSDR、GDDR、RLDRAMx（Reduced Latency DRAM）、EDO DR...

2023-01-12 標(biāo)簽：DRAM 邏輯電路 GDDR 8401 0

串行接口的速率會比并行快的四種因素

高速串口不需要時鐘信號來同步數(shù)據(jù)流，也就沒有時鐘周期性的邊沿，頻譜不會集中，所以噪聲干擾少很多。

2023-01-11 標(biāo)簽：DRAM 并行接口串行接口 2314 0

淺談DRAM制造工藝及微縮挑戰(zhàn)

薄沉積的使用可以使抗蝕劑硬化，厚沉積的使用可以縮小臨界尺寸（Critical Dimensions：CD）。

2023-01-09 標(biāo)簽：電容器 DRAM 光刻膠 1444 0

一文解析DRAM的制造工藝流程

為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。

2023-01-09 標(biāo)簽：DRAM 隨機存取存儲器 1.3萬 0

一文解讀DRAM的9大刻蝕技術(shù)

在將晶圓制成半導(dǎo)體的過程中需要采用數(shù)百項工程。其中，一項最重要的工藝是蝕刻（Etch）——即，在晶圓上刻畫精細電路圖案。蝕刻（Etch）工程的成功取決于...

2023-01-07 標(biāo)簽：DRAM 刻蝕 5496 0

全面介紹新型存儲技術(shù)：PCM/MRAM/RRAM/ReRAM

MRAM是一種基于隧穿磁阻效應(yīng)的技術(shù)，MRAM的產(chǎn)品主要適用于容量要求低的特殊應(yīng)用領(lǐng)域以及新興的IoT嵌入式存儲領(lǐng)域，該技術(shù)擁有讀寫次數(shù)無限、寫入速度快...

2023-01-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 Nand flash 5608 0

借助虛擬工藝加速CMOS工藝優(yōu)化

我們不斷向先進的CMOS的微縮和新存儲技術(shù)的轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜化。例如，在3D NAND內(nèi)存中，容量的擴展通過垂直堆棧層數(shù)的增加來實現(xiàn)，...

2023-01-06 標(biāo)簽：CMOS DRAM 虛擬工藝 1059 0

關(guān)于FPGA的46個基本概念你都知道嗎

DRAM ：動態(tài)隨機存儲器，必須不斷的重新的加強 (REFRESHED) 電位差量，否則電位差將降低至無法有足夠的能量表現(xiàn)每一個記憶單位處于何種狀態(tài)。

2022-12-20 標(biāo)簽：fpga DRAM 有源濾波器 2949 0

DRAM市場2022年第四季度至明年初依舊面臨下行趨勢

美光公司預(yù)測的第四季度財報銷售業(yè)績（至8月底）為-21%。美光預(yù)計將于2022年9月29日公布其第四季度和全年銷售業(yè)績。他們的業(yè)績可能會為行業(yè)其它公司今...

2022-12-19 標(biāo)簽：DRAM 331 0

關(guān)于FPGA上HBM 425GB/s內(nèi)存帶寬的實測

在FPGA上對傳統(tǒng)內(nèi)存進行基準(zhǔn)測試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過使用高級語言（例如OpenCL）在FPGA上對傳統(tǒng)存儲器（例...

2022-12-19 標(biāo)簽：fpga DRAM 存儲器 1602 0

DDR的基礎(chǔ)知識

DDR 正面就是一個rank，背面如果也有顆粒，那就又是一個rank。實物圖中的8個顆粒組成了一個rank。

2022-12-14 標(biāo)簽：DRAM DDR 9298 0

常用存儲單元的原理和特點

在芯片設(shè)計時，通常需要用到各種類型的存儲單元，用以臨時或者永久地存儲數(shù)據(jù)。根據(jù)應(yīng)用場合的不同，所用到的存儲單元也不同。本文對常見的幾個存儲單元進行了介紹...

2022-12-02 標(biāo)簽：DRAM 存儲單元 sram 3221 0

數(shù)據(jù)庫性能翻3倍：虹科Redis企業(yè)版軟件的RoF技術(shù)是如何做到的？

虹科云科技，企業(yè)級云科技方案的引領(lǐng)者 Redis on flash簡介 Redis on Flash （RoF）是Redis的分層存儲技術(shù)，即將數(shù)據(jù)存放...

2022-11-30 標(biāo)簽：DRAM 存儲技術(shù)數(shù)據(jù)庫 1102 0

易失性存儲器(VM)

在過去幾十年內(nèi)，易失性存儲器沒有特別大的變化，主要分為DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)和SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)。它在任何時候都可以讀寫，RAM通常...

2022-11-29 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 sram 4051 0

是什么導(dǎo)致存儲器需求下降？

三星電子因為晶圓代工廠規(guī)模小，所以租下了龐大的DRAM廠的一部分來練習(xí)EUV曝光30萬到40萬張，但似乎還不夠，7nm和5nm的良率也很低。更糟糕的是，...

2022-11-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 475 0

淺析SRAM的性能及其結(jié)構(gòu)

SRAM它也由晶體管組成。接通代表1，斷開表示0，并且狀態(tài)會保持到接收了一個改變信號為止。這些晶體管不需要刷新，但停機或斷電時，它們同DRAM一樣，會丟掉信息。

2022-11-18 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 sram 3268 0

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