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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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美光科技一行走進(jìn)清華大學(xué)電子工程系

為進(jìn)一步助力專業(yè)科技人才的培養(yǎng)，美光作為創(chuàng)新內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者，受邀在中國(guó)頂尖學(xué)府開設(shè) “美光課堂”。該課堂致力于為學(xué)生提供一個(gè)接觸行業(yè)...

2025-01-09 標(biāo)簽：DRAM 美光科技固態(tài)存儲(chǔ) 202 0

美光科技計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，美光科技預(yù)計(jì)今年將繼續(xù)積極擴(kuò)大其DRAM產(chǎn)能，與去年相似。得益于美國(guó)政府確認(rèn)的巨額補(bǔ)貼，美光近期將具體落實(shí)對(duì)現(xiàn)有DRAM工廠進(jìn)行改造的投資計(jì)...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM 美光科技 HBM 311 0

SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應(yīng)對(duì)AI芯片市場(chǎng)旺盛需求

SK海力士今年計(jì)劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標(biāo)是將每月產(chǎn)能從去年的10萬(wàn)片增加至17萬(wàn)片，這一增幅達(dá)到了70%。此舉被視為該公司對(duì)...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 259 0

國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存上市,內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)

隨著國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存的上市，內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)即將迎來(lái)新的變化。DRAM內(nèi)存作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的明星產(chǎn)品，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估，2024年全球...

2025-01-07 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存 DDR5 349 0

三星LPDDR5X榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體憑借其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新與突破，以業(yè)界首創(chuàng)的LPDDR5X DRAM技術(shù)，獲得了CES 2025在移動(dòng)設(shè)備、...

2024-12-31 標(biāo)簽：DRAM CES 三星半導(dǎo)體 268 0

SK海力士如何以設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)GDDR7速度新巔峰

挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，打破限制，勇攀高峰，打破常規(guī)者們?cè)趯で箝_創(chuàng)性解決方案的過(guò)程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰(shuí)是打破常規(guī)者》播出后，將推出一系列文章，展示公司...

2024-12-27 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 SK海力士 358 0

AI興起推動(dòng)HBM需求激增，DRAM市場(chǎng)面臨重塑

TechInsights的最新報(bào)告揭示了AI興起對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，HBM的需求呈現(xiàn)出前...

2024-12-26 標(biāo)簽：處理器 DRAM AI 239 0

Kioxia發(fā)布OCTRAM技術(shù)，開啟低功耗DRAM新篇章

近日，在存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)域，Kioxia Corporation再次展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力，宣布成功開發(fā)出OCTRAM(氧化物半導(dǎo)體通道晶體管DRAM)技術(shù)。這...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM Kioxia 394 0

SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片

? ? 12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 ? ...

2024-12-21 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 310 0

南亞科技與補(bǔ)丁科技攜手開發(fā)定制超高帶寬內(nèi)存

近日，臺(tái)灣地區(qū)知名的DRAM內(nèi)存制造商南亞科技宣布，已與專業(yè)DRAM設(shè)計(jì)公司補(bǔ)丁科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同致力于定制超高帶寬內(nèi)存(Customized Ul...

2024-12-20 標(biāo)簽：DRAM 帶寬內(nèi)存 196 0

紫光國(guó)芯亮相ICCAD-Expo 2024

近日，備受矚目的上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重舉行。來(lái)自全球的集成電路產(chǎn)...

2024-12-14 標(biāo)簽：集成電路 DRAM ICCAD 759 0

iPhone的DRAM封裝，有變！

來(lái)源： thelec 三星已經(jīng)開始研究改變iPhone所用低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率DRAM的封裝方法。消息人士稱，這家韓國(guó)科技巨頭試圖將 LPDDR 的集成...

2024-12-09 標(biāo)簽：DRAM iPhone 封裝 170 0

SK 海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門，任命首席開發(fā)官及首席生產(chǎn)官

據(jù) Businesses Korea 報(bào)道，SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2...

2024-12-06 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 332 0

2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.6%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報(bào)告，揭示了2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn)，該季度DRAM市場(chǎng)營(yíng)收仍實(shí)現(xiàn)...

2024-12-03 標(biāo)簽：DRAM SK海力士三星 354 0

華邦電子成功舉辦三場(chǎng)聯(lián)合技術(shù)論壇

上周，華邦電子在滬深兩地舉辦了三場(chǎng)聯(lián)合技術(shù)論壇，每場(chǎng)活動(dòng)座無(wú)虛席，技術(shù)工程師們齊聚一堂與講師共同探討從汽車電子、工業(yè)應(yīng)用到聯(lián)網(wǎng)通訊與計(jì)算機(jī)，再到消費(fèi)電子...

2024-11-27 標(biāo)簽：FPGA DRAM 汽車電子 472 0

AI時(shí)代核心存力HBM(中)

HBM 對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)（TSV）和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔：TSV（Through-Silicon Via）是...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片 DRAM HBM 492 0

三星平澤P4一期產(chǎn)線調(diào)整：將同時(shí)生產(chǎn)DRAM和NAND Flash

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子已決定調(diào)整其平澤園區(qū)P4產(chǎn)線第一期的產(chǎn)能分配，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的快速變化。這一決策標(biāo)志著三星電子在半導(dǎo)體生產(chǎn)策略上的重要調(diào)整。

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 334 0

北京君正預(yù)計(jì)年底推出21nm DRAM產(chǎn)品

近日，在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，北京君正透露了其DRAM產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展。據(jù)公司介紹，目前各類DRAM產(chǎn)品，包括DDR2、DDR3、LPDDR4等，均有新品在研發(fā)...

2024-11-12 標(biāo)簽：DRAM 微處理器北京君正 745 0

預(yù)計(jì)2025年DRAM產(chǎn)業(yè)將年增25%

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告，DRAM產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2024年前三季度的庫(kù)存消化和價(jià)格回升后，其價(jià)格動(dòng)能在第四季度出現(xiàn)了明顯...

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2025年DRAM展望:位元產(chǎn)出大增25%,HBM成新增長(zhǎng)極但供應(yīng)緊張

經(jīng)歷2024年前三個(gè)季度的庫(kù)存消化和價(jià)格回升后，DRAM產(chǎn)業(yè)在第四季度的價(jià)格動(dòng)能開始減弱。TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷指出，由于部分...

2024-11-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 HBM 579 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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