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標(biāo)簽 > dram
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動態(tài)隨機存取存儲器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的信息就會丟失。 (關(guān)機就會丟失數(shù)據(jù))
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DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計約占整體存儲器芯片市場的97%;自2022年初起,下游需求市場的萎縮以及宏觀環(huán)境進一步惡化導(dǎo)致存儲...
2024-01-14 標(biāo)簽:DRAM存儲器半導(dǎo)體芯片 2565 0
SK海力士2024年第一季度將調(diào)整DRAM減產(chǎn)計劃
盡管在2023年面臨存儲芯片市場下滑和價格下跌,SK海力士因應(yīng)人工智能芯片需求的增長,尤其是高帶寬內(nèi)存(HBM)的激增,于去年12月成功超越競爭對手三星...
2024-01-12 標(biāo)簽:DRAM三星電子Nand flash 778 0
近日,三星宣布正在研發(fā)一種新型的LLW DRAM存儲器,這一創(chuàng)新技術(shù)具有高帶寬和低功耗的特性,有望引領(lǐng)未來內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展。
三星電子轉(zhuǎn)型之路:應(yīng)對挑戰(zhàn),聚焦超級差距技術(shù)
三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲芯片領(lǐng)域趕上競爭對手,計劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進芯片,可與硬件配合使...
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢詳細(xì)報告
2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期,但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升,行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。
南亞科存儲芯片營收連續(xù)虧損,第四季度DRAM平均售價環(huán)比增長
2024年,南亞科預(yù)披露將啟動資本開銷約200億元,有待董事會批準(zhǔn)。同時進一步釋放消息,計劃2024年使用10nm第二代制程技術(shù)(1B)來生產(chǎn)8Gb D...
1月9日消息,據(jù)外媒報道,三星電子發(fā)布的財報指引顯示,該公司營業(yè)利潤連續(xù)第六個季度下滑,全年營利同比暴跌84.92%!這一現(xiàn)象反映出全球消費電子產(chǎn)品需求...
郭魯正深信,生成式AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用將使內(nèi)存的重要性日益凸顯,而消費者對存儲設(shè)備的需求亦將更為多元化。據(jù)其闡述,SK海力士正致力于研發(fā)新平臺,以便能滿足...
三星電子業(yè)績下滑:存儲芯片市場復(fù)蘇速度低于預(yù)期
三星電子報告2023年第四季度營業(yè)利潤下降35%至2.8萬億韓元(約合21.3億美元),而分析師平均預(yù)期為3.7萬億韓元;營業(yè)收入同比下降4.9%至...
消息透露,自2023年末起,存儲芯片價格逐漸上漲;盡管整個行業(yè)陷入衰退期,受服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用拉動,先進DRAM芯片需求依然穩(wěn)健。而在另一方面,NAN...
2024-01-09 標(biāo)簽:DRAM數(shù)據(jù)中心NAND閃存 954 0
工業(yè)商數(shù)為基于AI的工業(yè)自動化提供關(guān)鍵支持
如今,全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備已超過 150 億臺,預(yù)計到 2030 年,這一數(shù)字將超過 290 億。這些能處理海量數(shù)據(jù)的大型機器正在改變工業(yè)市場,...
2024-01-09 標(biāo)簽:傳感器DRAM物聯(lián)網(wǎng) 761 0
有存儲模組廠收到三星2024年第一季度將DRAM價格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND閃存定價,但預(yù)計NAND價格將繼續(xù)上漲。2023年12月...
DRAM合約價一季度漲幅預(yù)計13~18%,移動設(shè)備DRAM引領(lǐng)市場
據(jù)DRAM產(chǎn)品分類顯示,PC DRAM方面,DDR5訂單需求未得到充分滿足,買方預(yù)期DDR4價格將進一步上漲,這激發(fā)了備貨需求。盡管新一代設(shè)備向DDR5...
傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關(guān)設(shè)備
數(shù)據(jù)顯示,首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產(chǎn)能力,并啟動大規(guī)模HBM設(shè)備采購;此外,三星...
據(jù)TrendForce估計,2024年第一季度DRAM及NAND閃存(eMMC/UFS)平均季度漲幅將達18%-23%,壟斷市場或品牌廠商爭奪下,漲幅甚...
南亞科12月營收創(chuàng)新高,預(yù)期2024年存儲市況好轉(zhuǎn)
據(jù)南亞科預(yù)測,他們將于 1 月 10 日在線舉辦法說會以公布2023年經(jīng)營情況以及對2024年的展望。取決于市場需求和供應(yīng)商減產(chǎn)的影響,業(yè)內(nèi)人士估計,2...
RCD 組件用于緩存內(nèi)存控制器傳來的指令信號等數(shù)據(jù),DB 則負(fù)責(zé)緩存來自內(nèi)存設(shè)備或 DRAM 的數(shù)據(jù)信號。它們結(jié)合使用可實現(xiàn)全部信號的緩存功能。單用 R...
半導(dǎo)體核心技術(shù)外流中國 韓研議提高相關(guān)刑責(zé)
近期,韓國主要的半導(dǎo)體制造商三星電子曝出重大泄密案,員工和供應(yīng)商泄露了公司的重大技術(shù)信息,引發(fā)巨大經(jīng)濟損失。據(jù)悉,兩名涉事員工金某和方某已被當(dāng)?shù)貦z方起訴...
2024-01-04 標(biāo)簽:DRAM三星電子半導(dǎo)體設(shè)備 766 0
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