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標簽 > dram
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動態隨機存取存儲器,最為常見的系統內存。DRAM 只能將數據保持很短的時間。為了保持數據,DRAM使用電容存儲,所以必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的信息就會丟失。 (關機就會丟失數據)
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隨著行動內存芯片市場跡象顯示出復蘇跡象,并且最早在第四季度供不應求,三星電子已宣布將提高動態隨機存取存儲器(DRAM)和NAND閃存芯片的價格,幅度達到...
力積電黃崇仁:面對大陸廠商價格競爭將主動降低DDIC業務占比
在黃崇仁參加國際半導體展的“控制汽車用半導體的新未來論壇”期間提到的力量——ai部署,明年高上市帶寬ai計算芯片制造過程邏輯的話,可以在28納米DRAM...
郭明錤補充預計,dram領域,美光最快2023年q4 2024年- q1開始得益于三種英特爾的新平臺Meteor Lake推動DDR5滲透率的快速增長推...
三星開發新一代“緩存DRAM”:能效提升60%,速度延遲降低50%
有傳聞稱,三星緩存DRAM將使用與hbm不同的成套方式。hbm目前水平連接到gpu,但緩存d內存垂直連接到gpu。據悉,hbm可以將多個dram垂直連接...
不同于一季度的疲軟,可以看到在 二季度存儲市場明顯有所回暖,打破自2022年二季度以來的連續下滑,重新恢復增長。 據CFM閃存市場分析, 2023年二季...
2023-09-05 標簽:DRAM 551 0
除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設備外,DRAM 制造商還需要將這些存儲設備組裝成復雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧,而這方面他們似乎遇到了瓶頸,...
日前有信息稱,三星將采用 12納米 (nm) 級工藝技術,生產ERP開發出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,而這樣就可以在相同封裝尺寸下,容量是...
目前,hbm在整個dram市場中所占比重不到1%,但隨著人工智能和ai半導體市場的迅速增長,對hbm的需求正在增加。市場調查機構預測說,到2023年全...
三星發布容量最大的12納米級32Gb DDR5 DRAM產品
在相同封裝尺寸下,容量是16Gb內存模組的兩倍,功耗降低10%,且無需硅通孔(TSV)工藝即可生產128GB內存模組
美光公司負責全球運營的副總經理manish bhatia表示:“在中國20年時間里,美光公司在西安建立了dram成套設備及測試工廠等強有力的運營及客戶基...
半導體制造商如今擁有的新設備可達到最佳晶圓良率,這種新設備的兆聲波系統應用了空間交變相位移(SAPS)和時序能激氣穴震蕩(TEBO)技術。
實現生成式AI的另一項關鍵技術是服務器的主內存。這些服務器用于訪問和轉換提供給先進訓練引擎的數據,在保持訓練流程的完整性方面起到了關鍵作用,而且對于找出...
SK海力士成功開發出面向AI的超高性能DRAM新產品HBM3E
與此同時,SK海力士技術團隊在該產品上采用了Advanced MR-MUF*最新技術,其散熱性能與上一代相比提高10%。HBM3E還具備了向后兼容性(B...
該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備...
Hosseini預測說:“半導體制造企業的存儲芯片庫存比預想的要快。庫存問題可能會持續到2024年上半年。”他表示:“目前第四季度的供貨價格比預想的要差...
今年上半年,三星電子的旗艦產品,如半導體、智能手機和電視等,在市場份額方面普遍遭遇下滑。特別是在半導體領域的核心業務DRAM方面,盡管三星電子仍然占據全...
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