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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機(jī)就會丟失數(shù)據(jù)）

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?CXL與JEDEC攜手將給內(nèi)存行業(yè)帶來新的轉(zhuǎn)機(jī)

CXL是英特爾推出的標(biāo)準(zhǔn)。在2019年，英特爾推出了CXL。CXL是高度中央處理器到設(shè)備和CPU到內(nèi)存鏈接的開放標(biāo)準(zhǔn)。其推出的目的在于簡化加速器和內(nèi)存擴(kuò)...

2022-09-05 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存控制器 DDR5 430 0

DRAM進(jìn)入到下一個發(fā)展階段，其未來技術(shù)路線如何呢？

在半導(dǎo)體存儲器中，按照電源關(guān)斷后數(shù)據(jù)能否被保存可分為ROM（Read Only Memory只讀存儲器，關(guān)閉電源仍可保留數(shù)據(jù)）和RAM（Random A...

2022-08-30 標(biāo)簽：芯片 DRAM DDR 2219 0

半導(dǎo)體制造將EUV引入DRAM的計劃介紹

EUV 光刻技術(shù)被視為先進(jìn)半導(dǎo)體制造的最大瓶頸，但這些價值超過 1.5 億美元的工具是沒有光掩模的paperweights。一個恰當(dāng)?shù)谋扔魇牵庋谀？梢?..

2022-08-26 標(biāo)簽：DRAM 晶圓圖像傳感器 1137 0

芯片庫存問題浮現(xiàn)？中國半導(dǎo)體2022年展望，新增長動力在哪里？SEMI馮莉最新分析

2022年，全球半導(dǎo)體市場進(jìn)展如何？芯片的庫存問題不是第一次出現(xiàn)，今年的狀況為何突然加劇？全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能最新進(jìn)展如何？哪些終端市場的應(yīng)用能帶動半...

2022-08-24 標(biāo)簽：芯片 DRAM SEMI 6585 0

突破存儲器帶寬和容量限制三星CXL存儲器擴(kuò)展設(shè)備

CXL是CXL聯(lián)盟開發(fā)的一項(xiàng)開放式互聯(lián)新標(biāo)準(zhǔn)，基于PCIe物理層的高速、低延遲CPU到設(shè)備互連技術(shù)。CXL可在主機(jī)CPU和互聯(lián)設(shè)備（例如加速器和存儲器擴(kuò)...

2022-08-23 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 1240 0

紫光國芯亮相第六屆絲綢之路國際博覽會

以“互聯(lián)互通互融·共進(jìn)共享共贏”為主題的第六屆絲綢之路國際博覽會暨中國東西部合作與投資貿(mào)易洽談會(簡稱“絲博會”)在西安國際會展中心開幕。西安紫光國芯半...

2022-08-18 標(biāo)簽：DRAM 存儲紫光國芯 1742 0

評估云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序的ReRAM技術(shù)選擇

　　ReRAM 技術(shù)通過能夠滿足不斷增長的數(shù)據(jù)需求的更快、更密集和超低延遲的解決方案實(shí)現(xiàn)下一代企業(yè)存儲。隨著能源使用和壽命成為云和數(shù)據(jù)中心環(huán)境中的關(guān)鍵總...

2022-08-17 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶體管 1636 0

保護(hù)SSD中數(shù)據(jù)的兩種方法

　　解決功率損耗問題的另一種方法是消除問題的根源。無 DRAM 固態(tài)硬盤從等式中去除了易失性 DRAM 數(shù)據(jù)緩沖區(qū)，使斷電保護(hù)更簡單，因?yàn)殛P(guān)鍵數(shù)據(jù)永遠(yuǎn)不...

2022-08-17 標(biāo)簽：電源 DRAM SSD 1763 0

熱概念增強(qiáng)DRAM內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計

　　熱管理問題隨著內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，并成為嵌入式系統(tǒng)、可靠性和性能的關(guān)鍵。系統(tǒng)設(shè)計師和內(nèi)存子系統(tǒng)設(shè)計師之間的設(shè)計動態(tài)也在不斷發(fā)展，并可能影響為耐用性...

2022-08-17 標(biāo)簽：pcb DRAM 散熱器 1126 0

一文解析多芯片堆疊封裝技術(shù)（上）

在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體...

2022-08-07 標(biāo)簽：DRAM 存儲器晶圓 4274 0

在提高內(nèi)存速度的情況下如何降低傳輸慢對系統(tǒng)性能帶來負(fù)面影響

緩存又有分為一級緩存、二級緩存等等。他們的速度也有所不同，從一級緩存以后讀取速度依次降低。為什么呢？雖然都是采用的SRAM存儲器，但是數(shù)據(jù)檢索需要時間，...

2022-08-04 標(biāo)簽：DRAM cpu SRAM存儲器 1427 0

長鑫存儲入選“2021—2022年度半導(dǎo)體與集成電路最具投資價值公司”

日前，甲子光年舉辦的“2022科技產(chǎn)業(yè)投資峰會”長鑫存儲入選“2021—2022年度半導(dǎo)體與集成電路最具投資價值公司”。長鑫存儲作為國內(nèi)專業(yè)從事DRAM...

2022-08-04 標(biāo)簽：DRAM 長鑫存儲 3233 0

HBM3如何滿足市場對DRAM的需求

盡管業(yè)界對包括摩爾定律、內(nèi)存墻差異等傳統(tǒng)原則的有效性爭議不斷，但半導(dǎo)體領(lǐng)域仍普遍認(rèn)為，多年來內(nèi)存行業(yè)的價值主張?jiān)诤艽蟪潭壬鲜冀K以系統(tǒng)級需求為導(dǎo)向，已經(jīng)突...

2022-08-04 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM3 850 0

CXL 3.0標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，下一個完整版本CXL 3.0

這是一個雄心勃勃但得到廣泛支持的路線圖，在短短三年內(nèi)使，CXL 便成為事實(shí)上的先進(jìn)設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致競爭對手標(biāo)準(zhǔn) Gen-Z、CCIX 以及截至昨天...

2022-08-04 標(biāo)簽：DRAM cpu PCI 1290 0

DRAM的類型及其訪問方式成為設(shè)計中心的考慮因素

瑞薩半導(dǎo)體副總裁兼總經(jīng)理拉米·塞西對此表示同意。“人們普遍承認(rèn)DDR總線在支持多時隙配置方面的能力將隨著時間的推移而變得越來越困難。當(dāng)你以每秒6、7、8...

2022-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM DDR 989 0

海力士第二季度銷售額創(chuàng)下20年來新高

　　海力士表示，第二季度用于設(shè)備和服務(wù)器的DRAM芯片出貨量較第一季度增長約10%，NAND閃存芯片的出貨量以高個位數(shù)的百分比增長。第二季度銷售額創(chuàng)下2...

2022-07-28 標(biāo)簽：DRAM 海力士服務(wù)器 1050 0

存儲設(shè)備制造商瞄準(zhǔn) ASIL 合規(guī)性

多倫多 — DDR5 在 DRAM 市場上占據(jù)主導(dǎo)地位還需要一段時間，但在汽車應(yīng)用方面，搶占先機(jī)以使存儲設(shè)備符合最新、最出色的汽車系統(tǒng)的可靠性和功能安全...

2022-07-15 標(biāo)簽：DRAM 存儲設(shè)備 asil 864 0

有關(guān)芯片光刻路線圖的一些知識分享

該路線圖已演變?yōu)閲H設(shè)備和系統(tǒng)路線圖或IRDS路線圖，與ITRS路線圖的不同的是，它更多地是由上而下，而不是由下而上推導(dǎo)出來的。換句話說，它不是由芯片制...

2022-07-10 標(biāo)簽：芯片 DRAM 3253 0

英特爾傲騰持久內(nèi)存助力移動云應(yīng)對嚴(yán)苛內(nèi)存挑戰(zhàn)

在數(shù)字化創(chuàng)新快速發(fā)展的今天，海量數(shù)據(jù)加速處理與分析需求激增，以高性能、低時延為特征的 Redis 等內(nèi)存數(shù)據(jù)庫開始在各行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。 Redis 作...

2022-07-08 標(biāo)簽：英特爾 DRAM 內(nèi)存 805 0

3D封裝技術(shù)如火如荼 3D DRAM正在路上

FinFET確切的說，是一個技術(shù)的代稱。世界上第一個3D三維晶體管是由英特爾在2011年5月宣布研制成功，當(dāng)時英特爾稱其為 “Tri-Gate”（三柵極...

2022-07-08 標(biāo)簽：DRAM 摩爾定律晶體管 1911 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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