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EDA工具軟件可大致可分為芯片設計輔助軟件、可編程芯片輔助設計軟件、系統設計輔助軟件等三類。進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件是系統設計軟件輔助類和可編程芯片輔助設計軟件：Protel、PSPICE、multiSIM10（原EWB的最新版本）、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim，ISE，modelsim等等。

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中國EDA如何突破現狀

EDA工具全球市場由少數供應商SiemensEDA(MentorGraphics)、Cadence、Zuken、Altium主導，他們在2019年集體占...

2024-05-17 標簽：EDA工具 eda EDA軟件 1279 0

支持大語言模型的AIoT系統設計難度在哪？該怎么做設計驗證？

ChatGPT成為今年現象級的熱門應用后，一個說法也在行業里悄然流傳開——1萬枚英偉達A100芯片，是做好大模型訓練的入門級裝備。

2023-07-17 標簽：dsp fpga EDA工具 1278 0

AI和HPC制造相當困難且昂貴定制SoC的黃金時代即將來臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強大的性能，但制造起來相當困難且昂貴。

2023-07-28 標簽：EDA工具芯片設計 SoC芯片 1243 0

芯行紀完成數億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯合領投

2024年5月28日，數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯合領投。

2024-05-28 標簽：集成電路 EDA工具芯片設計 1214 0

介紹一位隱形冠軍-芯啟源TCAM芯片

芯啟源的DPU芯片AgilioPro 率先在國內實現商業化落地，一直活躍在眾人的目光中；EDA 工具MimicPro 是業內領先的仿真加速和原型驗證二合...

2023-09-21 標簽：存儲器 IC設計 EDA工具 1206 0

ISEDA 2024圓滿閉幕：英諾達亮相發表最新科技成果

EDA領域的專業盛會ISEDA 2024在西安圓滿落下帷幕，此次會議由EDA開放創新合作機制（EDA2）和中國電子學會電子設計自動化專委會共同主辦。

2024-05-14 標簽：EDA工具英諾達 1101 0

西電學子問鼎EDA設計精英挑戰賽最高獎項麒麟杯

日前，2020年集成電路EDA設計精英挑戰賽總決賽在南京舉行。西安電子科技大學微電子學院教師游海龍、祁仲冬指導的308A團隊（參賽隊員：李本正、湯正光、...

2020-12-03 標簽：集成電路 EDA工具 eda 1064 0

佩洛西竄訪臺灣后暫停天然砂出口影響幾何？引發EDA工具斷供？

在佩洛西竄訪臺灣后我們發布了相對于的一些制裁，包括臺灣周邊的軍演和一些經濟制裁，8月3日，商務部新聞發言人就暫停天然砂對臺灣地區出口回答稱：根據相關法律...

2022-08-03 標簽：EDA工具 eda 華大九天 1047 0

華大九天主任工程師吳大可榮獲“2024年首都勞動獎章”！

“五一”國際勞動節前夕，《2024年首都勞動獎狀、獎章和北京市工人先鋒號名單》發布，其中，北京華大九天科技股份有限公司主任工程師，正高級工程師吳大可博士...

2024-04-30 標簽：EDA工具射頻電路華大九天 1041 0

EDA+IP—攻克大規模數字電路設計挑戰的“不二法門”

幾十年來，芯片行業一直沿著摩爾定律的步伐前行，隨著先進制程不斷推進，單位面積上集成的晶體管數量越來越多，數字電路的處理能力也越來越強。

2023-12-15 標簽：EDA工具數字電路數字芯片 1036 0

算力芯片需求激起制造環節千層浪

華為日前展出了基于計算、存儲能力的EDA解決方案。行業認為，算力芯片復雜度和數量需求急劇上升，變相提升了EDA需求，進而對集群計算能力提出進一步要求。

2023-07-25 標簽：IC設計 EDA工具人工智能 1022 0

香港可以為國產EDA軟件發展作出非常更大的貢獻

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2020-10-27 標簽：EDA工具 eda EDA技術 998 0

芯華章穹瀚GalaxFV獲ISO 26262國際標準認證，為汽車芯片安全加碼

近日，國際權威的獨立第三方檢測和認證機構德國萊茵TüV集團，正式授予芯華章形式驗證工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全認證。

2024-04-24 標簽：EDA工具汽車芯片汽車半導體 992 0

Arm宣布推出全新汽車技術，可縮短多達兩年的人工智能汽車開發周期

Arm 攜手生態伙伴推出了最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬平臺，讓汽車行業在開發伊始便可應用，助力縮短多達兩年的開發周期。

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芯片設計環節繁多、精細且復雜，EDA工具在其中承載了極為重要作用。

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在激情四溢的五月，ISEDA國際研討會于5月10-13日在西安市陜西賓館隆重舉行！本次會議是由EDA開放創新合作機制（EDA2）和中國電子學會電子設計自...

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芯和半導體榮獲“年度最佳EDA產品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯合仿...

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如何提高布通率的設計效率

電路板尺寸和層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件所需要的最少布線層數。

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中美半導體攻防戰恐將陷入兩難境地

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2023-07-10 標簽：半導體 EDA工具 DRAM芯片 911 0

英諾達發布RTL級功耗分析工具助推IC高能效設計

英諾達發布了自主研發的EnFortius?凝鋒?RTL級功耗分析工具，可以在IC設計流程早期對電路設計進行優化。

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AXI是一種總線協議，該協議是ARM公司提出的AMBA3.0協議中最重要的部分，是一種面向高性能、高帶寬、低延遲的片內總線。它的地址/控制和數據相位是分離的，支持不對齊的數據傳輸，同時在突發傳輸中，只需要首地址，同時分離的讀寫數據通道、并支持Outstanding傳輸訪問和亂序訪問，并更加容易進行時序收斂。AXI是AMBA中一個新的高性能協議。
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