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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。
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第61屆設計自動化大會(DAC)在美國舊金山成功舉行。DAC是全球電子設計自動化(EDA)領域規模最大、影響力最廣的年度盛會,自1964年首次舉辦以來,...
近日,新思科技聯合創始人兼執行主席Aart de Geus和新思科技首席執行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄...
(摘要:英諾達隆重推出EnFortius? GPA? V24.08版本,新增波形重放(Waveform Replay)功能,大幅提高功耗分析精度與效率,...
2024-09-12 標簽:eda 346 0
近日,芯華章科技憑借其在EDA(電子設計自動化)數字驗證領域的卓越貢獻,成功入選工業和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業名單,同時成為第三批復核...
從芯片到系統賦能創新:2024新思科技開發者大會共創萬物智能未來
9月10日,芯片行業年度嘉年華“2024新思科技開發者大會”在上海成功舉辦,匯聚全球科技領袖,與全場芯片開發者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的...
近日,國內領先的數字EDA解決方案提供商思爾芯(S2C)宣布了一項重要戰略舉措——正式加入甲辰計劃(RISC-V Prosperity 2036),標志...
日前,華中科技大學實踐隊來到芯華章科技股份有限公司(簡稱“芯華章”)進行參觀交流。 芯華章主要開發硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式...
日前,英諾達在深圳成功舉辦了《低功耗設計挑戰與應用》研討會,為繼上海站和武漢站之后的巡回研討會畫上圓滿的句號。三地的研討會吸引了來自企業和高校的工程師、...
日前,川商總會戰研院執行院長楊旭帶領專家團隊,到訪英諾達(成都)電子科技有限公司,就當前集成電路產業的最新趨勢、技術創新及未來發展路徑展開了深入調研和交...
芯片設計復雜性的快速指數級增長給開發者帶來了巨大的挑戰,整個行業不僅要向埃米級發展、Muiti-Die系統和工藝節點遷移所帶來的挑戰,還需要應對愈加緊迫...
CadenceLIVEChina 2024 精彩收官:群英集結 共赴 EDA 技術“芯”征程
來源:Cadence楷登 2024 年 8 月 27 日,CadenceLIVE China 2024 中國用戶大會于上海盛大落幕。 Cadence 在...
日前,行芯受邀在中國計算機學會(CCF)舉辦的芯片大會上發表了題為“集成芯片產業崛起:設計+EDA+先進封裝”的主題演講。
中關村標準化協會(以下簡稱“中關村標協”)下設的“集成電路標準化技術委員會”(以下簡稱“集成電路標委會”)在北京正式揭牌成立。芯啟源與北京大學、北京奕斯...
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