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標(biāo)簽 > FD-SOI工藝
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X-FAB宣布升級(jí)其襯底耦合分析工具,將BCD-on-SOI工藝納入其中
中國(guó)北京,2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,擴(kuò)展...
全新半導(dǎo)體FD-SOI工藝 受芯片供應(yīng)商力挺
格羅方德半導(dǎo)體自完成對(duì)IBM微電子業(yè)務(wù)的收購(gòu),是其獲得了一系列差異化技術(shù),可用于增強(qiáng)其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和高性能計(jì)算等主要增長(zhǎng)型市場(chǎng)中...
2015-07-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)低功耗FD-SOI工藝 1143 0
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