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標(biāo)簽 > FD-SOI
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5G時代將對半導(dǎo)體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時,F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯,人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案
美國加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22...
2017-09-27 標(biāo)簽:射頻物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 8836 0
三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段
生產(chǎn)FD-SOI工藝的公司有ST Micro(其正在將此工藝用作28納米IDM的生產(chǎn)),三星代工廠(28納米工藝投產(chǎn)中,18納米工藝計劃投產(chǎn)),以及格芯...
本文論述并比較目前移動平臺所采用的主要的多核處理技術(shù),重點(diǎn)介紹多核處理技術(shù)與意法·愛立信未來產(chǎn)品所采用的具有突破性的FD-SOI 硅技術(shù)之間的協(xié)同效應(yīng)
半導(dǎo)體制程到了十字路口 對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來到了一個十字路口:有些設(shè)計追求微縮至7納米節(jié)點(diǎn)制程,但大多數(shù)設(shè)計其實還停留在28納米或更舊的節(jié)點(diǎn)。
2016-08-31 標(biāo)簽:MEMS物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制程 1390 0
FD-SOI與深度耗盡溝道DDC MOS器件的詳細(xì)資料介紹立即下載
類別:電子元器件應(yīng)用 2019-04-10 標(biāo)簽:CMOSMOSDDC 2277 0
FD-SOI工藝日趨成熟,圖像處理應(yīng)用成其落地關(guān)鍵
格芯Fab1廠總經(jīng)理兼高級副總裁Thomas Morgenstern表示,F(xiàn)D-SOI(全耗盡平面晶體管)工藝將是格芯當(dāng)前戰(zhàn)略中心與創(chuàng)新的源泉。
半年巨虧13.5億美元,格羅方德從AMD分拆以后經(jīng)歷了什么?
根據(jù)阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC),即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)9月發(fā)布的2016年上半年度財務(wù)報表顯示,其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分...
2016-10-20 標(biāo)簽:AMDFD-SOIGlobal Foundries 7357 0
FD-SOI技術(shù)助力自動駕駛更節(jié)能更智能
由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、芯原控股有限公司主辦的“2018青城山中國IC生態(tài)高峰論壇”7月20日在成都青城山舉行,本次論壇的主題是“打造智慧...
三星和格芯力拱,F(xiàn)D-SOI和FinFET將扮演著彼此互補(bǔ)的角色
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決...
FD-SOI技術(shù)優(yōu)勢何在?物聯(lián)網(wǎng)工藝戰(zhàn)火即將引爆
若要說2018以及未來五年最受矚目的半導(dǎo)體工藝技術(shù),各家晶圓代工業(yè)者著眼于應(yīng)用廣泛、無所不包的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場對低功耗、低成本組件需求而推出的各種中...
2018-05-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)FD-SOI 5952 0
5G、AI、汽車加持,半導(dǎo)體用量驟增,聽聽材料廠商怎么說
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)5G、人工智能以及能源效率對半導(dǎo)體芯片的需求增長已經(jīng)是趨勢,現(xiàn)時出現(xiàn)的芯片缺貨現(xiàn)象也離不開這些新興應(yīng)用需求的影響。追溯到芯...
2017年2月10日,Globalfoundries(格芯)宣布在中國成都高新西區(qū)建立12英寸代工廠,在半導(dǎo)體業(yè)界造成了巨大的影響:項目一期為成熟的13...
2017-03-08 標(biāo)簽:FD-SOIGlobalfoundries格芯 5252 0
在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問題,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開發(fā) 看好后續(xù)市場發(fā)展
為求低功耗、高能效及高性價比之元件,市場逐漸開發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過傳統(tǒng)...
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