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英特爾最近宣布,他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能
英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”,據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是...
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