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三星電子采用大規(guī)模回流模制底部填充技術(shù)嗎？

盡管面對AI熱潮及HBM需求的飆升，三星電子仍未與英偉達(dá)達(dá)成HBM芯片供應(yīng)協(xié)議。分析指出，其堅(jiān)持使用熱壓非導(dǎo)電薄膜（TC NCF）制程，可能導(dǎo)致產(chǎn)能問題。

2024-03-13 標(biāo)簽：三星電子人工智能英偉達(dá) 588 0

三星效仿SK海力士，采用競爭對手主導(dǎo)的芯片封裝工藝

就此，知情人士指出，三星此舉體現(xiàn)出該公司提升HBM良率的決心。對此，一家行業(yè)分析機(jī)構(gòu)表示，考慮到AI行業(yè)對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長，三星有必...

2024-03-13 標(biāo)簽：AI HBM 三星 526 0

從兩會看AI產(chǎn)業(yè)飛躍，HBM需求預(yù)示存儲芯片新機(jī)遇

高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢。這表明，HBM芯片的需求在未來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持旺盛，也將為相關(guān)企業(yè)提供了重要的機(jī)遇。

2024-03-12 標(biāo)簽：DRAM AI 存儲芯片 702 0

全球三大存儲器廠商競逐新市場，華邦臺灣廠搶先提價(jià)

行業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，華邦對DDR3報(bào)價(jià)的大幅調(diào)整有利于其基本面的表現(xiàn)，有實(shí)力的供應(yīng)商如鈺創(chuàng)和晶豪科或許也能順應(yīng)此輪漲勢實(shí)現(xiàn)盈利增長。他們認(rèn)為，人工智能已成為...

2024-03-11 標(biāo)簽：供應(yīng)商人工智能 HBM 759 0

三星強(qiáng)化HBM工作團(tuán)隊(duì)為永久辦公室，欲搶占HBM3E領(lǐng)域龍頭地位?

這一結(jié)構(gòu)性調(diào)整體現(xiàn)出三星對于存儲器領(lǐng)域HBM產(chǎn)品間競爭壓力的關(guān)注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機(jī)，并因其在人工智能領(lǐng)域的廣泛運(yùn)用吸引了大量訂單。

2024-03-10 標(biāo)簽：存儲器 SK海力士 HBM 1881 0

大漲221%！全球DRAM市場六大廠商全面實(shí)現(xiàn)營收正增長

內(nèi)存（DRAM）市場正在迎來一波上漲潮。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器 DRAM HBM 1130 0

三星電子發(fā)布業(yè)界最大容量HBM

三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星...

2024-03-08 標(biāo)簽：三星電子存儲器 HBM 708 0

SK海力士加大對先進(jìn)芯片封裝投入

SK海力士作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正積極響應(yīng)市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的增長潛力。隨著數(shù)據(jù)處理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 601 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 721 0

HBM良率問題影響AI芯片產(chǎn)量

在以臺積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中，長期以來，保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個(gè)難題。然而，這個(gè)難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺積電硅晶圓 HBM 757 0

HBM究竟是什么呢？為何在AI時(shí)代如此火熱？

今天我們聊聊GPU背后的女人，不對，是背后的大贏家-HBM。

2024-03-06 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)TVS 4720 0

SK海力士正探索與與鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

HBM的競爭才剛剛開始。

2024-03-05 標(biāo)簽：DRAM 存儲器人工智能 622 0

三星擬在DRAM中運(yùn)用模壓填充技術(shù)提升性能

依照測試結(jié)果，三星認(rèn)為MUF并不適應(yīng)于HBM，但對于3DS RDIMM卻具有極高的適用性。目前，3DS RDIMM使用的是硅通孔（TSV）技術(shù)，主要服務(wù)...

2024-03-04 標(biāo)簽：rdimm HBM 三星 538 0

AI時(shí)代勢不可擋，HBM價(jià)格飆升突顯其核心價(jià)值

與傳統(tǒng)的DRAM相比，HBM擁有更高的數(shù)據(jù)容量和更低的功耗，使其成為需要高性能和高效率的人工智能應(yīng)用程序的理想選擇。一位業(yè)內(nèi)人士表示，在人工智能計(jì)算...

2024-03-01 標(biāo)簽：amd DRAM 人工智能 366 0

OLED被列入韓國國家戰(zhàn)略技術(shù)，最高稅收抵免50%

韓國政府正在擴(kuò)大稅收支持，將高帶寬存儲器（HBM）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施納入韓國國家戰(zhàn)略技術(shù)。

2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器有機(jī)發(fā)光二極管 981 0

美光搶灘市場，HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮

除了GPU，另一個(gè)受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù)，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處...

2024-02-29 標(biāo)簽：gpu 美光人工智能 418 0

美光宣布開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存功耗比競爭對手產(chǎn)品低30％

存儲三強(qiáng)的競爭更加激烈了。

2024-02-28 標(biāo)簽：DDR 美光 HBM 901 0

三星開創(chuàng)性研發(fā)出12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，存儲容量高達(dá)36

三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜（TC NCF）技術(shù)，成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致，滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。

2024-02-27 標(biāo)簽：芯片 HBM 三星 1193 0

“網(wǎng)紅”芯片Groq讓英偉達(dá)蒸發(fā)5600億

鑒于ChatGPT的廣泛應(yīng)用，引發(fā)了AI算力需求的迅猛增長，使得英偉達(dá)的AI芯片供不應(yīng)求，出現(xiàn)大規(guī)模短缺。如今，英偉達(dá)似乎在面對更多挑戰(zhàn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：存儲器英偉達(dá)HBM 1195 0

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HB...

2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存 HBM 1089 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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