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三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之,因為它最終遵循了SK海力士首次使用的技術。
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上,臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,臺積電計劃使用其N12和...
在9月25日(當地時間)于美國加利福尼亞州圣克拉拉會議中心舉行的一場半導體行業盛會上,SK海力士發布的一項關于其高帶寬內存(HBM)的驚人數據——“TA...
據TrendForce集邦咨詢最新發布的HBM市場報告,隨著AI芯片技術的不斷迭代升級,單一芯片所能搭載的HBM(高帶寬內存)容量正顯著增長。作為當前H...
康特科技的首席執行官Rafi Amit說:“我們的業績比14/4有所改善,其中包括收益和利潤率。我們被業界的發展勢頭和訂單的流動感所鼓舞。除了我們最近報...
三大存儲巨頭的限產有助于穩定市場環境以及減少虧損。產品供應的限制使得HBM、DDR5以及LPDDR5這些高端和先進產品的售價上調。據消息人士透露,盡管存...
SK海力士斥資10億美元,加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求
據封裝研發負責人李康旭副社長(Lee Kang-Wook)介紹,SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞...
據韓媒報道,韓國三星電子公司正在加緊努力,更深入地滲透到HBM3市場,由于其在整個內存芯片市場中所占的份額很小,因此相對于其他高性能芯片來說,該公司一直...
減少資本準備金、增加利潤盈余是企業為擴大分紅規模而進行的程序之一。因為韓國稅法規定,通過減少資本準備金籌集的可分紅利潤可以用作非課稅分紅財源。
當您想到處理性能時,腦子里最先出現的影響因素往往并不是存儲吧?但是,如果您正在處理海量的大型數據集,那么每個步驟的帶寬將會直接決定您完成工作的速度和效率。
三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這也意味著三星...
美光科技Q2業績超預期 營收同比增長58% 美光科技Q2業績超預期,截至2月29日的第二財季,美光營收同比增長58%,高達58.2億美元,大幅超出分析師...
? ? ?【AI 時代新需求,HBM 應運而生】 隨著人工智能技術的快速發展,傳統的 GDDR 內存逐漸達到其技術發展的瓶頸: 1)GDDR5 無法跟上...
在半導體產業日新月異的今天,三星電子的子公司Semes正以其獨特的戰略眼光,在熱壓鍵合(TCB)設備領域開辟新徑,特別是在高帶寬存儲器(HBM)市場的布...
隨著三星電子定于10月8日發布第三季度初步財務報告,市場焦點轉向了其與SK海力士之間營業利潤的預期差距如何進一步拉大。 SK海力士因在高帶寬內...
在 AI 存儲芯片方面,慶桂顯示三星組建了以DRAM產品與技術掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內存產能與質素提升團隊,這是今年成立的第二...
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